12 月 23 日，2024 MediaTek 天玑芯片新品發布會正式召開，廣大消費者期待已久的天玑 8400 終于來了。
據聯發科介紹，天玑 8400 的 8 顆 CPU 核心全部爲 Cortex-A725 大核，其中 1 顆頻率爲 3.25GHz、3 顆頻率爲 3.0GHz、4 顆頻率爲 2.1GHz，多核性能提升 41%，能耗降低 44%。GPU 方面，天玑 8400 搭載 Mali-G720 GPU，峰值性能相比上一代猛增 24%，功耗降低 42%。
相較于過去的大小核設計，全大核設計的意義在于可以提高多核性能上限，并且沒有多種核心異構，也可以減少手機廠商、開發者适配和優化軟件的難度。過去芯片采用大小核設計，是爲了控制功耗和發熱，如今随着制程工藝和優化調校技術的進步，大核心的發熱和功耗問題已得到了解決。
另一方面來說，App 愈發臃腫的問題，導緻小核心出現了性能不足、能效不佳的情況，低負載場景也會有些吃力。反而是大核心以低頻率處理低負載任務時，更加遊刃有餘，可以進一步提升能效。
在聯發科的帶動下，天玑 9300、天玑 9400，以及一些其他廠商的旗艦 SoC，已逐漸普及全大核設計，放棄了專爲能效設計的小核心。現在聯發科不但在旗艦 SoC 上引領行業進入全大核時代，又将全大核設計下放到輕旗艦 SoC 天玑 8400，或将改寫全球輕旗艦和中端機的遊戲規則。
基于全面升級的 CPU 和 GPU 架構，天玑 8400 性能全面升級，安兔兔跑分可達 180 萬分，介于天玑 9200 到天玑 9300 之間，領先其他同級産品。在星速引擎、AI 畫質增強技術的加持下，天玑 8400 遊戲體驗也顯著提升。
在廠商、用戶愈發重視的 AI 方面，天玑 8400 也沒有遺漏，支持 100 億級參數端側生成式 AI 大模型。AI 能力的提升，意味着天玑 8400 不僅現在好用，還擁有 " 戰未來 " 的潛力。
盡管手機廠商的營銷重點在于旗艦機，但因成本、體驗等因素，廣大消費者購買手機的主要區間是中端機和輕旗艦。過去輕旗艦和中端機型普遍存在性能不夠用、AI 性能弱等問題，從 CPU 到 GPU 再到 AI 能力全面提升的天玑 8400，打破了輕旗艦的中端機的常規形态，CPU 和 GPU 性能均領先行業。
在輕旗艦市場，承襲全大核設計的天玑 8400 将續寫神 U 傳奇，并拔高消費者對于輕旗艦、中端機的期待。不需要太長時間，我們将看到一大批搭載天玑 8400 的機型發布，覆蓋 2000 元 4000 元價位，爲消費者提供更豐富的選擇。
在聯發科的帶領下，相信會有更多輕旗艦、中端芯片放棄原有架構，采用全大核設計，全面提升輕旗艦和中端機型用戶的體驗。
