目前蘋果、英偉達、AMD、高通和聯發科等芯片設計公司都采用台積電（TSMC）的半導體工藝制造最新的芯片，這些公司部分芯片可能會由三星代工，但是通常不是旗艦型号。随着過去幾個月良品率，三星也非常希望能搶奪其中部分訂單，比如使用其 3nm GAA 工藝，不過似乎并不是那麽成功。
之前有傳言稱，高通的第四代骁龍 8 可能采用雙代工廠策略，同時采用台積電的 N3E 工藝和三星的 SF3E（3GAE）工藝。不過據 ctee報道，目前高通和聯發科都計劃采用台積電第二代 3nm 工藝（N3E），制造第四代骁龍 8 和天玑 9400 的芯片，并沒有所謂的雙源計劃。相比于蘋果 A17 Pro 所采用的第一代 3nm 工藝（N3B），性能和能效都會有所改進。
三星在 2022 年 6 月末宣布，其位于韓國的華城工廠開始生産 3nm 芯片，采用全新 GAA（Gate-All-Around）架構晶體管技術，傳聞比起台積電 3nm 所使用的 FinFET 技術更爲節能。雖然三星的新一代先進工藝已推出一年多了，不過一直都沒有獲得大客戶的大批量訂單。反倒是 4nm 工藝，随着三星逐步解決了一系列問題，第三代 4nm 工藝提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良品率提升至接近台積電的水平，似乎已得到了 AMD 等廠商的認可，獲得了新的訂單。
目前台積電 3nm 産量已開始拉升，預計明年末每月産能将達到 10 萬片晶圓，收入占比也會從現在的 5% 上升至 10%。三星計劃明年帶來名爲 SF3（3GAP）的第二代 3nm 工藝技術，在原有的 SF3E 基礎上做進一步的優化，而 Exynos 2500 可能是首款采用新工藝的高性能芯片。
