英特爾宣布與聯電達成新協議 合作開發12nm工藝平台

【CNMO 新聞】1 月 25 日，CNMO 了解到，英特爾公司宣布與聯華電子達成新的晶圓代工合作協議，兩家公司将合作開發針對高增長市場的 12 納米工藝平台。英特爾将在其位于亞利桑那州的晶圓廠開發和制造全新的 12 納米工藝制程，預計生産将于 2027 年開始。

目前，英特爾正在積極強化其晶圓代工能力，主要集中在發展先進制程技術上。去年上半年，英特爾已經宣布與 Arm 合作，允許采用 Arm 技術的手機芯片和其他産品由英特爾代工生産。這一舉措被業界解讀爲英特爾希望吸引高通、聯發科等大廠的關注，甚至争取到蘋果芯片代工訂單。

除了争奪移動芯片市場，英特爾還在考慮美國半導體産業的本土化生産趨勢。美國的 IC 設計企業越來越傾向于選擇鄰近的晶圓代工廠合作。聯電在去年 10 月的法說會上透露，公司正在讨論使用 12nm 制程生産低功耗邏輯産品的可能性，并計劃在 2025 年初完成 12nm 制程的開發。這不僅預示着聯電将在技術上邁出重要一步，還意味着可能将部分 28/22nm 産能轉換爲 12nm，以此來節省成本，并遵循高效率的經營原則。

綜上所述，聯電與英特爾的這次合作，不僅是雙方在技術和商業上的一次重要突破，更是在當前全球半導體産業競争加劇的背景下，兩家公司共同邁向新時代的象征。