IT 之家 10 月 9 日消息,據韓媒 ChosunBiz 報道,業内人士本月 4 日分析稱,三星電子、台積電的 3nm 工藝良品率目前都在 50% 左右。
報道稱,此前有消息表示三星電子的 3nm 良品率超過 60%,且已經向中國客戶交付了一款芯片,但由于該工藝省略了邏輯芯片中的 SRAM,因此很難将其視爲 " 完整的 3nm 芯片 "。
業界認爲,盡管三星已經率先量産重點發展的 3nm 全栅極技術(GAA),但它的産量還不足以影響大客戶。在這種技術中,由于栅極環繞在構成半導體的晶體管中電流通道的四邊,與此前環繞三邊的工藝相比,難度自然會增加。一位熟悉三星的人士透露,"要赢得高通等大客戶明年的 3nm 移動芯片訂單,良率至少需要提高到 70%。"
至于台積電,雖然作爲目前唯一一家擁有 3nm 量産記錄的公司,但其産量同樣低于最初預期。有分析師表示,台積電 3nm 工藝中使用了與上一代工藝相同的 FinFET 結構,可能 " 未能控制 " 過熱問題。
當前兩家公司仍在努力實現 60% 以上良品率的目标。台積電計劃在明年量産 N3E、N3P、N3X、N3AE 等,重點就是提高良品率降低成本。
此外,一位半導體業内人士透露稱,三星、台積電和英特爾都在準備 2nm 工藝,但與 3nm 相比,性能和功耗效率的提升 " 并不明顯 ",因此預計 3nm 工藝芯片的需求持續時間将超過預期。
IT 之家此前報道,天風國際分析師郭明錤上月末在 X 平台(原推特)發文,針對目前蘋果 iPhone 15 Pro 手機過熱問題進行了解讀,并表示 " 與台積電 3nm 制程無關 "。
郭明錤稱:" 我的調查指出,iPhone 15 Pro 系列的過熱問題,與台積電的 3nm 制程無關,主要很可能是爲了讓重量更輕,因此對散熱系統設計作出了妥協,像是散熱面積較小、采用钛合金影響散熱效果等。預計蘋果将會通過更新系統修複此問題,但除非降低處理器性能,否則改善效果可能會有限。如果蘋果沒有妥善解決這個問題,可能會不利于 iPhone 15 Pro 系列産品周期的出貨量。"