2021 年 10 月，英特爾首席執行官帕特 · 基辛格表示，英特爾将在 2025 年之前從台積電和三星代工手中奪回工藝領先地位。英特爾希望在行業代工領域挑戰台積電和三星代工。合同代工廠從無晶圓廠芯片設計師那裏獲取芯片設計（無晶圓廠意味着他們不擁有制造設施，例如蘋果）并制造芯片。台積電是全球領先者，其次是三星代工廠。
目前，台積電和三星代工都在出貨 3nm 芯片，明年下半年，兩家公司都可能量産 2nm 芯片。據 Motley Fool 報道，今年晚些時候，英特爾将使用其 20A 工藝（相當于台積電和三星代工廠的 2 納米），該工藝将用于制造英特爾的 Arrow Lake PC 芯片。因此，到那時，英特爾将擁有工藝領先地位，并且隻有在明年英特爾推出其 18A 工藝節點（與台積電和三星代工廠相比時相當于 1.8 納米）時，這種領先地位才會持續下去。後兩者将于明年下半年推出 2nm 節點。
英特爾的工藝節點将從今年的 20A 增加到 2027 年的 14A
預計到 2027 年，當英特爾的 14A（1.4 納米）加入台積電和三星代工廠的 1.4 納米産量時，所有人都将迎頭趕上。最重要的是，随着工藝節點的縮小，這些芯片所使用的晶體管的尺寸會變得更小。這意味着一個組件内可以安裝更多晶體管。芯片内的晶體管越多，通常芯片的功能就越強大和 / 或能效越高。
但從今年晚些時候的 20A 生産開始，英特爾将憑借美國芯片制造商稱爲 PowerVia（也稱爲背面供電）的關鍵功能，在台積電和三星代工廠方面領先一些。台積電預計将在其 N2P 節點中使用這項技術，該節點将于 2026 年開始使用。三星代工預計将在明年推出的特定節點上使用背面供電，盡管三星代工尚未證實這一點。
那麽 PowerVia 是什麽？大多數爲芯片供電的小電線都位于構成矽元件的所有層的頂部。随着這些芯片變得越來越強大和複雜，頂部連接電源的電線正在與連接組件的電線競争。這導緻電力浪費和效率低下。
PowerVia 将給芯片供電的電線移動到芯片的背面。因此，時鍾速度可提高 6%，從而提高性能。再加上使用更先進的工藝節點帶來的性能提升，其結果是使用更強大的芯片來運行更強大的設備。
英特爾率先接收其高數值孔徑極紫外光刻機
英特爾首席執行官基辛格表示，" 我把整個公司的賭注都押在了 18A 上。" 英特爾預計其 18A 節點的性能和效率将超過台積電的最佳水平。英特爾還與 Arm 簽署了一項協議，允許 Arm 的芯片設計客戶擁有使用英特爾 18A 工藝節點構建的低功耗 SoC。上個月，英特爾同意使用其 18A 工藝爲微軟打造定制芯片。四家未透露姓名的大公司（尚不清楚微軟是否是這四家公司之一）已簽約讓英特爾使用 18A 工藝生産其芯片。
