文 | 李安琪
編輯 | 李勤
在征程 2、征程 3、征程 5 三款芯片出貨量達到 400 萬片、上車 50+ 款車型後，地平線迎來了下一代芯片産品。
11 月 18 日，汽車 AI 芯片公司地平線公布了其新一代車載 AI 芯片征程 6 的相關參數。據地平線介紹，征程 6 是一個家族系列産品，能夠覆蓋低階到高階的智能駕駛需求。其中，征程 6 旗艦專門針對城區高階智能駕駛場景，算力高達 560 TOPS，并且支持 BEV、Transformer 等行業模型。
根據官方落地節奏，征程 6 系列将于 2024 年 4 月正式發布，并于明年第四季度完成首批量産車型交付。
活動現場，地平線率先公布了首批征程 6 量産的意向合作夥伴，包括比亞迪、廣汽集團、大衆汽車集團旗下軟件公司 CARIAD、博世多家企業。
活動現場，地平線副總裁兼智能汽車事業部總裁張玉峰表示，當前智能駕駛落地有高中低等各種場景（行業慣用 L2、L2+、L2++、L2+++），這對應着不同等級的傳感器配置。随着智能駕駛滲透率持續攀升，L2+ 及以上智能駕駛配置在 30 萬以内價位區間具備較大上升潛力。
而地平線的新一代汽車 AI 芯片征程 6 可以覆蓋全階、高中低智能駕駛需求。其中，地平線的征程 6 旗艦芯片 AI 算力達 560TOPS，專門爲城區高階智能駕駛場景而生。
具體來看，征程 6 旗艦能夠實現 CPU、BPU、GPU 和 MCU 四芯合一，提供了更高的芯片架構集成度，且安全功能達 ASIL — D 級别。其 CPU 用了 14 個 A78AE 大核，算力超過 350KDMIPS，配置了地平線自研的 TB/s 級帶寬總線，對圖像處理能力達 5.3Gpps，在 4 顆異構計算單元之外還有 DIS 的計算單元提供額外的算力。
" 征程 6 算力雖然性能有很大的提升，但功耗也跟市場上主流友商保持接近水平。" 地平線表示。
同時，征程 6 旗艦搭載的 BPU 納什架構，也能支持當前行業火熱的 Transformer 等架構；還可以支持 24 顆路攝像頭接入和激光雷達等多個傳感器接入。地平線表示，隻要單顆征程 6 旗艦芯片，就能支持感知、規劃決策、控制、座艙感知等全棧計算任務。
" 很多智能架構設計理念，征程 6 是全系列都是相同的，能夠快速開發。" 地平線芯片産品規劃與市場總經理尹淩冰在會上表示。
而在芯片開發支持工作上，地平線也表示，征程 6 開發體系将更加高效、開放、易用，可基于統一的硬件架構、統一的工具鏈以及統一的軟件棧，幫出車企及産業鏈夥伴降低開發投入。
地平線透露，目前征程系列整體出貨量已達 400 萬片，征程 5 今年出貨量會超過 25 萬片，征程 2 則是百萬量級。基于新老多款産品，地平線預計 2024 年征程家族産品累計量産上市車型将超過 150 款。
