快科技 11 月 20 日消息，據國内媒體報道稱，龍芯中科發布近期接受投資者調研時稱，在服務器産品方面，16 核 3C6000 已經基本完成設計，近期交付流片。
32 核 3D6000 和 64 核 3E6000 将分别用 chiplet 技術封裝兩個和四個 3C6000 的矽片形成；3C/3D/3E6000 全部采用全新的龍鏈技術，實現片間高速互聯。
桌面 4 核産品方面，6000 系列計劃在目前的工藝上再做一次結構優化，用已有工藝完成結構優化試錯後再升級到更先進工藝。
龍芯中科表示，3A6000 将于 11 月 28 日正式發布，十幾家整機 /ODM 企業将發布其整機産品。
在這之前，胡偉武曾表示，7nm 先進工藝對未來 3A7000 CPU 産品提升，目前看還應該可以提高 20%-30% 性能。
此外，龍芯顯卡産品 9A1000 對标 AMD RX550，同時支持科學計算加速和 AI 加速，計劃在 2024 年 Q3 流片。
根據中國電子技術标準化研究院賽西實驗室測試結果，龍芯 3A6000 四核處理器在 2.5GHz 運行頻率下，SPEC CPU 2006 base 單線程定 / 浮點分值分别達到 43.1/54.6 分。
SPEC CPU 2006 base 多線程定 / 浮點分值分别達到 155/140 分，雙 DDR4-3200 内存通道 Stream 實測帶寬超過 42GB/s，Unixbench 實測分值超 7400 分。
根據測試結果，龍芯 3A6000 處理器總體性能與 Intel 2020 年上市的 10 代酷睿四核處理器相當。
