在前段時間，國産處理器廠商龍芯中科在投資者問答平台進行了問題回複，透露了一些新品處理器的上市規劃信息，吸引了不少投資者和網友的關注。
就在近日，據龍芯中科官方消息，爲應對工業領域高性能自主化解決方案的需求，采用龍架構的龍芯 3C5000 16 核處理器全國産工業計算機模塊成功上市。
（圖片來源龍芯中科）
官方表示，該模塊參照 PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 7 Extended Modules 設計，尺寸 155mm*110mm。
相關規格參數如下，采用龍芯服務器 16 核處理器 3C5000，主頻 2.0-2.2GHz，7A2000 獨顯橋片；闆載 32GB DDR4 内存顆粒，支持 ECC；支持 4 路 SATA3.0；支持 1 路 HDMI 接口與 1 路 VGA，複制屏模式；1 路 HDMI，分辨率支持 1920*1080。
（圖片來源龍芯中科）
用戶可根據行業及項目需求，自定義設計所需的專用擴展闆，大大縮短産品上市周期及費用消耗。同時，模塊采用全表貼化設計，具有升級方便、重用性高、穩定、可靠及高環境适應性等特點，可廣泛适用于工業控制、電力、通訊、軌道交通、信息安全、醫療等領域的專業化服務器産品需求。
此前，龍芯中科已經透露了一些新品處理器的上市規劃信息。
首先是大家最關心的龍芯 3A6000 處理器，龍芯中科将在今年第四季度召開發布會，屆時整機企業同步推出 3A6000 電腦。
而對于下一代通用 SOC 芯片——龍芯 2K3000，龍芯中科也帶來了最新的上市時間，據其表示該芯片預計 2025 年上市。
此外，龍芯中科透露，将于 3A6000、3C6000、2K6000 之後研發 3B6000 芯片，預計 3B6000 将在 2024 年下半年流片，3B6000 處理器核準備在 3A6000 的 LA664 基礎上再優化一輪，計劃是 8 核處理器。
龍芯中科還透露，目前有計劃開發純大核的 8 核 16 線程桌面 CPU，但研發工作也将會根據市場需求和客戶需求及時進行調整。
對于進入手機處理器市場、開源指令集等問題，龍芯中科表示目前暫無手機處理器研發計劃，而爲了避免開源的松耦合問題，會做架構授權加上 IP 授權，會找比如說 5-10 家合作夥伴，進行幾乎相當于同權的架構授權。
而在 8 月 1 日，龍芯中科宣布基于龍架構的新一代四核處理器龍芯 3A6000 流片成功，相較于上一代龍芯 3A5000 桌面 CPU，龍芯 3A6000 在相同工藝下單線程性能提升 60% 以上，全芯片多線程性能成倍提升。
龍芯中科正在研發的服務器 CPU 将比上一代 16 核龍芯 3C5000 以及 32 核龍芯 3D5000 服務器 CPU 性能成倍提升，相關産品正在逐個的上市感興趣的小夥伴可以保持關注。
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