文 | 張卓倩
編輯 | 張子怡
36 氪獲悉，近日熠铎科技（蘇州）有限公司（以下簡稱「熠铎科技」）宣布完成數百萬元天使輪融資，投資方爲南慧創投和蘇州安固創投。融資資金主要用于廠房的裝修和設備的購置。
「熠铎科技」成立于 2022 年，專注于半導體、光伏、顯示等行業的高精度、高強度玻璃材料的研發及産業化，整合先進封裝技術，提供半導體超薄技術的完整解決方案。其生産的玻璃産品主要有兩大應用方式：臨時鍵合和永久鍵合。
鍵合技術是一項重要的工藝，它通過化學鍵和物理作用将矽片、玻璃或其他材料牢固地結合在一起，用于支撐和保護微結構。在微系統技術領域中，玻璃作爲晶圓材料的優勢尤爲突出。越來越多的行業，如消費電子、汽車和傳感器技術，都對玻璃材料有着日益增長的依賴，例如晶圓級封裝（WLP）或扇出晶圓級封裝（FOWLP）應用。
其中，用于臨時鍵合的産品主要是各類玻璃載闆，可以應用在 2.5D、3D 封裝（包括 CoWoS、HBM 等先進封裝）、功率器件、MicroLED 的巨量轉移、碳化矽冷切割等技術或市場。用于永久鍵合的産品主要是各類玻璃蓋闆、基闆、襯底、面闆等，包括可以應用在光學、顯示、光伏等領域的 UTG（超薄玻璃）或玻璃蓋闆、基闆、襯底，應用于堆疊封裝或 MiniLED 的 TGV（通孔玻璃）中階層或 PLP 面闆及封裝基闆，以及應用于 CIS 領域的玻璃蓋闆。
熠铎科技
「熠铎科技」總經理周旭介紹，目前國内電子玻璃幾乎被外資玻璃企業壟斷，價格高且随時面臨被封鎖的問題。" 随着晶圓尺寸的增大，玻璃載闆也需 12 英寸以上的尺寸适配。而玻璃載闆面積增大對玻璃整體的強度、厚度以及平整度都帶來更大的挑戰。"
周旭告訴 36 氪，爲了增加熱傳導效率、芯片信息交換效率等關鍵指數，如何讓堆疊出來的芯片實現更高的算力和更低的功耗，和芯片的厚度直接相關，目前功率器件封裝主流的減薄工藝主要有玻璃載闆和 Taiko 兩種，玻璃載闆減薄工藝對現有 Taiko 工藝具備可替代優勢。而在晶圓較薄到一定程度（先進封裝領域）時必須使用玻璃載闆才可以完成，比如 2.5D、3D 封裝，如果需要把 12 英寸晶圓減薄到 80 微米甚至 50 微米以下時，taiko 工藝就會很難保玻璃的證翹曲度和強度，而且成本會大幅增加，這種情況下就隻能使用玻璃載闆。
「熠铎科技」的核心産品就是玻璃載闆，其獨創的玻璃加工工藝，在 TTV（總厚度偏差）、片間極差、潔淨度、抗壓強度等方面表現出更具優勢的性能。例如，在抗壓強度上，「熠铎科技」生産的産品能在國外現有玻璃載闆強度的基礎上提高 30% 以上，公司所有的玻璃産品都有高強度、高潔淨度、高透光率、低 TTV（總厚度偏差）、低翹曲度等特點。
目前，「熠铎科技」以先進封裝及功率器件市場載闆玻璃産品切入市場，未來将進一步拓展 UTG、TGV 等尖端特種玻璃行業。市場布局方面，希望先突破國産替代、再逐步打開國際市場。今年計劃完成建廠後，完成中試投産并實現初步量産。
在團隊方面，「熠铎科技」現有 30 餘人，研發人員占比 30%。核心成員包括來自德國英飛淩、西門子、華天科技、晶方半導體、水晶光電、蘇州納米所等國内外知名半導體企業、研究單位的技術及高級管理人才。核心團隊在半導體行業有 15 年以上的經驗，完成多個項目的建廠及技術路線規劃，實現量産。
投資方觀點：
南慧創投合夥人汪馬成表示，" 電子玻璃的應用領域非常廣，衆多新興市場持續湧現，市場潛力大，在顯示、半導體先進封裝、光伏領域存在足夠的剛需，具有百億級的市場規模。但高端的電子玻璃由于生産加工工藝的複雜，目前仍然被國外巨頭占據，熠铎科技的産品已通過下遊客戶的評測，随着工廠投産，我們相信未來國産高端電子玻璃将在市場占據一席。"
