作者 ｜楊逍
編輯 ｜蘇建勳
近日，36 氪獲悉，高性能互聯産品和解決方案公司奇異摩爾（上海）集成電路有限公司（以下簡稱 " 奇異摩爾 "）獲得億元級 Pre-A 輪融資，本輪融資由中國國有企業混合所有制改革基金（混改基金）領投，主要投資方包括中關村發展啓航、曆榮遠昌、大米成長、津南海河智選、君昊虹石等。本輪資金将主要用于下一代高性能互聯芯粒（Chiplet），網絡加速芯粒技術研發、團隊擴充及市場化推進。
奇異摩爾成立于 2021 年初，是全球領先的高性能互聯，産品和解決方案公司，公司核心産品涵蓋 2.5D IO Die、3D Base Die 等高性能互聯芯粒、網絡加速芯粒及全系列 Die2DieIP。
随着大模型對算力的需求越發強烈，計算規模日益擴大，向千卡、萬卡發展，如何将算力有效連接并形成大規模計算集群成爲業内關注的問題。奇異摩爾聚焦于高性能計算方向，基于 Kiwi-Link 統一互聯架構，提供全鏈路互聯及網絡加速芯粒（Chiplet）産品及解決方案，助力高性能計算客戶更高效、更低成本搭建超大規模分布式智算平台。
較上一輪融資時期，奇異摩爾在産品上取得了長足進展。公司核心産品高性能通用底座 Base die（3D 互聯芯粒）已成功流片，據奇異摩爾聯創兼産品及解決方案副總裁祝俊東介紹，這款産品是業界首顆通用 Base die，可以将如高速接口、低速接口、存儲單元等不同的芯粒集成在同一個系統上，适用于智算中心、自動駕駛、個人計算平台等高性能計算領域，預計在年内正式發布。
此外，奇異摩爾計劃推出基于 UCIe 标準的系列 Die2DieIP，适用于不同芯粒（chiplet）間的互聯。UCIe 是 2021 年 3 月，英特爾、AMD 等多家行業巨頭共同創建的 Chiplet 開放産業聯盟，該組織爲 Chiplet 互聯建立了統一的接口标準。據悉，奇異摩爾是 UCIe 聯盟的首批成員之一，深度參與了 UCIe 1.0 标準的完善和 UCIe 1.1 規範的制定。
未來，奇異摩爾将面向數據中心和高性能計算領域，完善自身互聯布局，推出網絡加速相關芯粒，從芯片内到芯片間、服務器間等各個層面上推進高性能互聯技術發展。
祝俊東告訴 36 氪，奇異摩爾已聯合多家頭部客戶創新研發，推動高性能大算力芯片的商業化落地。客戶可将其運算芯粒 3D 堆疊在 Kiwi Base Die 上，實現算力疊加和 3D 近存，從而在大幅增加芯片性能、提高數據傳輸速度的同時，縮短研發時間并降低量産成本。
9 月 26 日，奇異摩爾與國産智能駕駛大算力芯片企業後摩智能正式簽署了戰略合作協議。根據規劃，雙方将基于存算一體與 Chiplet 的技術優勢，共同開發下一代智能駕駛芯片解決方案。
團隊架構方面，在過去一年，公司吸納了來自英特爾、AMD、博通等頭部公司的互聯團隊核心團隊成員，以提高團隊技術研發實力。公司在西安、無錫建設有研發中心，并在深圳設置了銷售團隊，團隊成員人數擴張了 2-3 倍。截至目前，奇異摩爾核心團隊在 Chiplet 和互聯領域平均研發經驗超 20 年，并有大量 Chiplet 及互聯相關産品研發、量産經驗。
投資人說
中國國有企業混合所有制改革基金表示：奇異摩爾作爲混改基金較早關注的高性能互聯産品和解決方案公司，其所專注的 Chiplet 及互聯技術，已被納入我國集成電路産業實現技術突破的重要方式，充分吻合混改基金支持國家戰略性新興産業的投資方向。混改基金未來将持續助力奇異摩爾等優秀創企高速發展。
中關村發展啓航投資管理合夥人馬建平表示：Chiplet 作爲後摩爾時代集成電路産業的重要技術路徑，爲國内 IC 企業彎道超車給與了強有力的技術支撐及寶貴的戰略緩沖期。奇異摩爾創新的 Base Die 方案爲行業提供了強通用性的 2.5D 及 3DIC Chiplet 解決路徑，大幅降低了入局門檻。北科啓航基金将通過自身集成電路設計和封裝領域等資源，攜手奇異摩爾，共同引領高性能計算領域發展。
君盛投資表示：Chiplet 3DIC 是高性能運算芯片不可或缺的技術實現手段，奇異摩爾已成長爲國内領先的 Chiplet 與互聯提供商，在産業鏈關鍵位置扮演重要角色，可以爲衆多 xPU 與 AI 芯片公司提供高性能與低成本的全套解決方案。我們認爲，奇異摩爾在行業内取得的領先地位非一朝一夕之功，相信在本輪資本的助力下，奇異摩爾能持續擴大其技術和市場優勢，對國内高性能運算芯片的突破具備重要意義。
