12 月 18 日，A 股全天沖高回落，創業闆指圍繞 2200 點展開激烈争奪，上下往複多次，三大指數小幅上漲。截至 18 日收盤，上證指數收漲 0.62%，深證成指漲 0.44%，創業闆指漲 0.04%。
截至 18 日收盤，大盤資金淨流出超 90 億元。市場股票呈現漲多跌少的态勢，全市上漲個股 2863 隻，漲停 109 隻，下跌個股 2368 隻，跌停 15 隻。全市場成交額 1.38 萬億元，較昨日縮量 1500.41 億元。值得一提的是，這是滬深兩市成交額連續第 56 個交易日突破 1 萬億。
盤面上，腦機接口、AI 眼鏡、智能音箱、MCU 芯片、汽車芯片、半導體、量子科技、星閃概念等闆塊漲幅靠前，中字頭、國企改革概念股受利好刺激走強，中材節能等 20 餘股漲停。
旅遊及酒店、冰雪産業、預制菜、食品加工制造、海南自貿區、乳業、賽馬概念等闆塊跌幅居前。
個股方面，胖東來概念股諾邦股份尾盤在觸及跌停後快速反彈，再度觸及漲停上演" 天地天闆 "，成交金額超 7 億元。該股此前 3 連闆，早盤一度漲停。
半導體闆塊大漲 3.61%，星宸科技、富瀚微、安凱微 20% 漲停，中科藍訊、中微半導、恒玄科技等漲超 14%，大港股份、兆易創新亦漲停。
其中，寒武紀近期持續走高，股價今日首次觸及 600 元，總市值超 2500 億元。截至收盤，股價報 617.55 元，上漲 8.34%。2023 年初至今股價漲幅達 10 倍，較 2024 年 2 月的低點（95.85 元）漲幅達 500%。
消息面上，據媒體報道，美國國防部當地時間 12 月 17 日宣布已于 12 月 13 日将中微半導體設備（上海）股份有限公司和 IDG 資本從中國軍事公司清單（CMC 清單或 1260H 清單）中移除。
平安證券近日指出，半導體作爲典型的周期和創新疊加的行業，在消費電子複蘇和人工智能的創新共振中，快速向好，尤其是存儲和處理器受益最爲明顯。世界半導體貿易統計組織（WSTS）預計 2024 年行業增速約爲 19%，達到本輪周期增速的高點，市場體量有望超 6000 億美元，但增長主要來自于存儲和處理器，複蘇步調并不一緻。2025 年，AI 仍是主旋律，存儲市場進入平穩階段，其他領域也将恢複增長，行業不再是 AI 和存儲的 " 雙人舞 "，模拟、光電子、功率等均有機會。
東興證券研報指出，當前硬件創新周期疊加 AI 浪潮，電子行業迎來新的發展階段。積極關注行業層面邊際變化，重視智能硬件端創新，看好三個方向：
1、AI 眼鏡：AI 眼鏡是具有便攜和交互性的可穿戴設備，AI 端側最佳載體之一。目前 AI 智能眼鏡發展仍處于探索期，多家公司布局探索 AI 智能眼鏡方案，包括傳統手機廠商、互聯網大廠以及初創公司等，2024 年下半年有相關 AI 智能眼鏡新品亮相發布。
2、高速銅連接：高速銅纜 DAC 具有成本低且能最大程度降低功耗的優勢，在服務器内部的短距離傳輸場景中實現高速平行互聯。英偉達作爲全球 AI 産業的領航者，GB200NVL72 基于 Blackwell 的架構，在性能上具有巨大的升級，采用銅纜連接方式作爲數據中心櫃内連接方式，将助力高速銅互聯進入快速發展時期。
3、HBM：AI 大模型的興起催生了海量算力需求，而數據處理量和傳輸速率大幅提升使得 AI 服務器對芯片内存容量和傳輸帶寬提出更高要求，HBM 作爲基于 3D 堆棧工藝的高性能 DRAM，打破内存帶寬及功耗瓶頸。TrendForce 集邦咨詢預估 2025 年 HBM 将貢獻 10% 的 DRAM 總産出，較 2024 年增長一倍。由于 HBM 平均單價高，估計對 DRAM 産業總産值的貢獻度有望突破 30%。預計到 2029 年，HBM 市場規模将增長至 79.5 億美元。
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編輯|||程鵬 杜波 蓋源源
校對 |王月龍
封面圖片來源：截圖
每日經濟新聞綜合自公開信息、證券時報網
原文标題：《三大指數，全紅！半導體突然爆發，多隻股票漲停，有個股股價已突破 600 元！還有個股出現 " 天地天闆 "》
