每經 AI 快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：28.28 元）6 月 13 日晚間發布公告稱，公司于近日收到控股股東元宇投資及其一緻行動人敬天投資的告知函，獲悉其于 2023 年 4 月 17 日至 2023 年 6 月 12 日期間，通過上海證券交易所債券交易系統集中競價方式合計減持 " 金盤轉債 " 約 108 萬張，占發行總量的 11.07%。
2022 年 1 至 12 月份，金盤科技的營業收入構成爲：電氣機械和器材制造業占比 96.32%，專用設備制造業占比 2.87%。
截至發稿，金盤科技市值爲 121 億元。
道達号（daoda1997）" 個股趨勢 " 提醒：
1. 金盤科技近 30 日内北向資金持股量增加 43.60 萬股，占流通股比例增加 0.23%；
2. 近 30 日内無機構對金盤科技進行調研；
3. 金盤科技上次發布減持公告是 2023 年 05 月 16 日，第二個交易日上漲 0.21%，金盤科技近一年共發布 14 次減持類公告。
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( 記者 蔡鼎 )
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