小米定制芯片曝光：台積電 N4P 工藝、骁龍 8 Gen 1 級别性能

IT 之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發布博文，分享了小米定制手機芯片的細節，稱該芯片采用台積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通骁龍 8 Gen 1 級别。

消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G   基帶，預估将會在 2025 年上半年亮相。

這已經不是我們第一次聽說小米有可能開發新的智能手機芯片了，IT 之家曾于今年 2 月報道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應用處理器，基本等同移動設備 SoC）。