IT 之家 8 月 21 日消息，馬上邁入 9 月，蘋果 iPhone 15 系列手機爆料聲不斷，IT 之家此前曾報道，Majin Bu、Kosutami 等知名科技博主日前已經爆料了多張 iPhone 15 系列手機的尾插原件照片，并确認 iPhone 15 Pro 系列機型将支持雷電 4。
▲ 圖源 Majin Bu 發布的貼文
目前 Majin Bu 在 X 平台又繼續曝光了一批 iPhone 15 系列内部元件照片，根據 Majin Bu 發布的照片及其描述顯示，iPhone 15 将采用更加 " 緊湊 " 的内部硬件設計，其中卡槽與尾插排線實際上采用一體化設計，因此若用戶需要更換卡槽部分，則需要更換一整個模塊元件，無形中增加了更換成本費用。
▲ 圖源 Majin Bu 發布的貼文
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▲ 圖源 Majin Bu 發布的貼文
▲ 圖源 Majin Bu 發布的貼文
值得注意的是其中部分照片來自國内華強北，而目前美版 iPhone 已經全面取消實體 SIM 卡槽，改爲 eSIM 設計，因此 Majin Bu 曝光的機型元件應當是國行設備，顯然當下 iPhone 15 系列相關元件已經在相關市場内開始流通。
