IT 之家 5 月 1 日消息,高通骁龍 8 Gen 4 預計将在今年秋季發布,目前已經接近完成開發的狀态,相信已經有 OEM 廠商拿到了工程樣機進行驗證和測試,預計将于 9 /10 月的骁龍峰會之前量産。
B 站 up 主 @Nonx_ 放出了一段骁龍 8 Gen4 工程樣機的跑分測試視頻,展示了這款工程機的性能表現。IT 之家注意到,這顆 ES 芯片的跑分結果并不理想,據說其 P 核實際運行頻率遠低于此前爆料的水平,表明這顆工程樣品可能存在降頻問題。
就安兔兔跑分而言,這款骁龍 8 Gen 4 早期測試工程機得分在 170~190 萬左右,不過都是在頻率很低的情況下跑出來的結果。根據 up 主的說法,它的中低頻性能已經超越了現有骁龍 8 Gen2 的峰值性能。
根據 @Nonx_ 給出的高通官方資料,骁龍 8 Gen4 基于 3nm 工藝打造,采用了高通全新的 Oryon 自研核心,具有低功耗 AI 子系統,配有專用 DSP 和 Al 加速器 ( eNPU ) ,集成高通 WCD9395 音頻編解碼器,支持 Wi-Fi 7 和藍牙 5.3,其他部分因爲打碼的原因無法看清。