【手機中國新聞】高通 3nm 芯片的開發可能會帶來三大科技巨頭之間的合作。雖然該芯片的推出還需要一年的時間，但其涉及設計和組裝的開發過程将提前開始。爲了促進這一進程，報道稱高通将與台積電和三星合作。
這非常有趣，因爲高通目前僅與台積電合作。這家芯片設計和制造公司此前與三星有業務關系，後來斷絕了業務關系。但該公司即将推出的 3nm 芯片可能将與三星和台積電一起合作。
雖然這似乎是一個令人驚訝的舉動，但在科技行業，制造商從不同供應商那裏采購材料的情況并不罕見。高通與台積電和三星合作生産其即将推出的芯片可能有幾個原因。原因包括 3nm 晶圓廠的性能可能将得到改善，以及節省生産成本。
郭明錤最近對這一問題的分析揭示了爲什麽高通即将推出的芯片可能會采用雙重采購。其他報道還指出，高通正在測試采用三星 3nm GAA 技術的新芯片。與三星 4nm 芯片相比，這些芯片有了很大的改進。
由于三星的 4nm 制造工藝無法滿足高通的要求，該公司将注意力轉向了其他地方。這使得骁龍 8 Gen 1 和 Gen 2 處理器采用台積電 4nm 工藝的情況。但随着三星在 4nm 工藝上的改進，高通可能會考慮再次與他們合作。
此外，還需要降低 3nm 芯片的生産成本。采用新 3nm 工藝的芯片的開發成本将影響高通即将推出的處理器。即将到來的骁龍 8 Gen 3 将堅持使用 4nm 工藝。
爲了降低即将推出的骁龍 8 Gen 4 處理器的開發成本，高通可能需要打破常規。這意味着不僅要從台積電采購芯片，還要從三星采購芯片。盡管有傳言稱下一代台積電 N3E 3nm 工藝會更便宜，但高通可能需要進一步降低生産成本。
通過這樣做，高通将能夠應對不斷下降的智能手機需求。目前還沒有關于高通與台積電和三星合作的官方聲明，但郭明錤的分析可能是正确的。在未來幾個月裏，有關此事的更多細節将向公衆公布。
