随着半導體越來越熱,大量資本湧入,在其它行業盛行的内卷也卷到了半導體。輕資産的設計内卷,重資産的 Fab 内卷,原來認爲高精尖的設備也内卷,整個行業都内卷。就連十年前無人問津的半導體咨詢也卷起來,據說最近半導體咨詢公司如雨後春筍般長出一大片。好在内卷并不都是壞事,關鍵在于你如何看待内卷。如果質疑内卷,内卷就是一哄而上;如果理解内卷,内卷就是順應潮流;如果超越内卷,那内卷就是百煉成鋼。
之所以現階段大家感覺内卷更爲突出,首先是可投資的行業似乎少了很多,資金蜂擁進入讓半導體很熱。其次制裁之後,高端技術被一條紅線鎖定,大家無法突破封鎖,隻能去做别人做過的東西。如此一來,縱向長高變難,隻得橫向變胖。原來是廣闊天地,大家各有一畝三分地;現在隻好你有我有全都有,去别人地盤找機會。至于技術和知識産權隻能該出手時就出手,于是挖人、偷技術大行其道,怎麽内卷怎麽來。
反向來看真正需要突破的環節内卷嗎?光刻機内卷嗎?大算力 GPU 内卷嗎?7nm 工藝内卷嗎?這也從另一個層面反映内卷的實質,缺乏核心技術,産品同質化,你抄我我抄你,不卷價格戰就活不下去。
既然大面積的内卷是我們的現實,我們就必須正确直面内卷,除了踐踏法律的不法之卷,我們隻有理解内卷,超越内卷。
躲不開的内卷
首先,就像人無法避免生老病死一樣,中國半導體無法避免内卷。
内卷大概是東亞農耕文明的傳統。中國作爲一個人口衆多,市場廣大的制造大國,勤勞勇敢的中國人民面對任何人的商業成功,幾乎從來不缺彼可取而代之的自信。
一旦某個領域貌似有利可圖,更有企業在裏面賺到大把利潤,如果還有國家鼓勵,内卷就在所難免。而且卷得雷厲風行,無論是先發企業 " 裂變 ",還是後進企業跟風,藍海變紅海也就兩三年時間。
例如 2021 年初碳化矽器件登上 Model 3,開啓碳化矽規模化使用于電動車的序幕,現在碳化矽項目已經呈飽和之勢。根據下圖數據,2022 年國内已經有約 60 個襯底項目,約 70 個碳化矽芯片項目,約 20 個外延項目,全行業投入約:2500 億元。
本圖來自芯聚能總裁周曉陽于第九屆張江高科 · 芯謀峰會演講 PPT。數據來源:行家說
像半導體産業這種既是先進制造、萬物智能的支撐,又是大國競合的焦點,關鍵還有政策支持,有科創闆上市的退出渠道,當然要卷了。既然内卷是逃無可逃的宿命,主動迎接内卷應該是一種自覺。當一個項目在腦子裏閃現的第一秒鍾,就要把如何應對卷考慮在内。
加上前些年知識産權保護還未完善,矮化了技術門檻,就更容易卷起來。以前醫藥行業有一個段子,一個企業剛攻克一個技術難關,第二天全行業都通關了,而且大家立刻都上馬了這個産品。盡管這是其它行業的故事,但距離半導體産業的現實并不遙遠。
其次,如果說市場因素決定了中國企業主動内卷,而技術因素決定了中國半導體産業被動内卷。
由于美國制裁爲中國半導體産業設定紅線,先進的、前沿的技術中國企業大多暫時無法涉足,在中國設備成長起來之前很難有大的突破。這就導緻中國半導體企業目前很難靠技術突破向上發展,隻能在成熟技術裏橫向競争。
根據中國半導體行業協會集成電路設計分會數據,預計 2023 年 3243 家國内企業芯片設計企業(占總數的 55%)銷售額低于 1000 萬元。
當頭部企業不能用先進技術擺脫同行纏鬥,那隻有比拼誰的成本更低。尤其在産能利用率不足的時候,即便大廠也隻有競相殺價。這種逐底競争的後果,就是大家在成熟領域裏橫向發育,長出一批或胖或瘦但高矮一緻的企業。
内卷也要内功
内卷人人厭惡,但從中國制造崛起過程來看,内卷也不見得都是壞處,甚至可以說是内卷成就了今天的中國制造業。例如今天在全球市場風頭正勁的中國汽車就是卷上來的,從自主鬥合資,傳統鬥新銳,電車鬥油車,到數智鬥電動,真是一路内卷不停。
中國作爲開放的市場,國際制造巨頭全面進入中國市場,國内制造業直接面對的是全球最先進的企業。在相當長的時間裏,我們的技術比别人落後,品牌不如别人響亮。每一家優秀中國制造企業崛起時,幾乎隻能靠 " 卷 " 來和世界先進競争。那隻能對自己更狠一點:成本控制要更優秀,服務要更周到,效率要更高效。
卷過了外企,還要卷同胞,從中國市場拼殺出來的企業注定要有最強大的競争力。最後的結果就是,練好了内功的中國企業,一旦在技術上接近或者達到世界領先水平,那中國企業将很快主宰這個領域。這一幕在很多制造領域反複上演,相信半導體産業亦然。
當然内卷并非半導體産業最佳成長路徑,也非從業者本心所願,但市場化競争沒有任何仲裁機構能決定誰輸誰赢,内卷是最公平的競争方式。因此,隻要是合法的、市場化的内卷,就是好的競争。而且在成熟工藝領域,我們有大量功課要補。尤其半導體是一個高度商業化的産業,性價比很重要,成熟技術的成本控制依然有改善空間。如果我們把成熟工藝卷到極緻,在全球市場照樣有強大競争力。
避免低端之卷
内卷有合理之處,但有一些内卷我們要争取避免。
第一,淨化産業環境,杜絕不法之卷。
首先加強知識産權保護。技術是産業發展第一要素,不能你抄我抄全都抄,最終你有我有全都有。我們要嚴查侵權的 " 逆向工程 ",嚴查以盜竊機密爲目的的跳槽和挖人。盡管此類案件審理難度很大,但隻要下定決心查處幾起,足以警醒整個行業。
其次,有的項目從設立之初就沒有多少成功的可能,其真實目的是通過粉飾财報,擡高項目估值之後退出獲利。這種項目卷的不是市場而是資本市場。所以我們要進一步嚴格資本市場紀律,讓以資本運作爲唯一目的的項目沒有機會退出,從源頭上減少低端内卷。
最後,有些企業使用财務手段或者協同上下遊客戶虛造營業數據,騙取政府補貼。因此也就出現了虧本跑量等外人看不懂的内卷。爲防止騙取政府補貼,應該把前項補貼改爲後項補貼。
第二,國資要有所爲有所不爲,避免源自國資的低效内卷。
首先,市場的歸市場,戰略的歸國資。民企能做好的領域國資要盡量回避,國企盡量不要與民企去卷。因爲我們的資源有限,目前還有很多投入大、周期長、市場有限,但亟需補鏈強鏈的環節需要國資發揮支撐作用。
其次,國資之間要避免互卷。嚴格說來所有國資項目都屬于同一個股東,國企之間沒有必要在市場裏殺得兩敗俱傷來分出勝負。如果有條件可以推動同質化的國資企業合并。例如南車、北車在合并之前,在海外市場相互壓價、惡性競争來争奪訂單。合并之後,很快在全球打響中國神車的招牌。
第三,成熟工藝也有高低分工,鼓勵有志者盡量追求先進。
2023 年三季度台積電營收分布。數據來源:台積電财報
盡管很多前沿産品使用先進技術,但相當多主流的、先進的産品依然使用成熟技術。強大如台積電,41% 的營收還是來自 16nm 及以上的成熟技術。國家可以通過資本市場、稅收、獎勵等手段,将資源向創新領域傾斜,鼓勵中國芯片企業往高處走。營造敢于突破,敢于向上,敢于長高的創新環境。
從設備材料與産能情況來看,低端産品難度小,利潤薄,但用量大。此類産品經過幾年的發展,技術已經趨于成熟;中端芯片受到的影響相對較小,是國内市場範圍最大的産品,也是最好突破的産品;而高端産品難度大,國内産業鏈不完整,産能依賴外部,還存在較大不确定性。對于中國半導體整個系統來說,多做中檔芯片是成長和效益可以兼顧的選擇。但有能力的企業還是要盡量向上延伸,繼續在低端領域厮殺所獲不多,還要牽扯很多精力。
當然在目前困難時期,一味讓企業追求高端,難免不近人情。政策層面可以推動終端芯片龍頭與制造龍頭深度綁定,強強聯合,盡量向先進技術攀登。
第四,抓住市場調整周期,引導企業合理估值,推動有實力的優秀企業進行産業整合。
每個調整周期都是傑出企業做大做強的良機。此前因爲很多企業估值偏高,阻礙了産業整合。現在下行周期,企業估值普遍下調。可以通過政策、資本、市場等多重手段引導市場合理估值,促進同類企業整合做強。通過支持創新、兼并重組等方式,壯大領軍企業和鏈主企業,形成 " 适度競争 " 的産業組織體系。加強行業協會監控協調作用,從服務企業向服務、監管企業并重,推動行業健康發展。
結語
如何面對内卷,是一個心理建設的問題。我們先來看一個故事。關于金字塔有一個争論,考古學家認爲金字塔是奴隸建造的,但建築工程師們不認同。他們認爲依當時的生産力水平,如果一群在皮鞭威逼之下才出賣苦力的奴隸,絕對沒有創造力建造如此精巧又宏偉的工程。隻有建造者對金字塔所寄托的神明懷有赤子之心,主動奉獻,才能激發出神乎其技的創造力。
同理,要想搞好半導體也需要赤子之心,主動奉獻。當内卷已經成爲半導體的一部分,無論主動接受也罷,還是抗拒接受也罷,内卷一刻不停。在現在的調整周期還會卷得越發用力。我們不能因爲内卷之苦,而影響了我們的赤子之心。我們是在抱怨中吃苦,消極以待;還是以苦爲甜,在内卷中練好内功?答案不言自明。正所謂真正的英雄主義,是在看清生活的真相之後,依然熱愛生活。真正的造芯勇士,面對苦澀的内卷也能甘之如饴,卷而勝之。