4 月 20 日消息,數碼博主 " 數碼閑聊站 " 爆料,高通骁龍 8 Gen3 移動平台或在核芯規架構上有所調整,不再延續 "1+2+2+3" 的策略,而是改爲雙超大核芯,具體方案爲 "2+4+2"。據悉,高通骁龍 8 Gen 3 預計台積電 N4P 制程工藝,今年年底正式登場。
(圖片來自:小米官網)
作爲近兩年口碑最好的一代旗艦移動平台,高通骁龍 8 Gen2 獲得了消費者們的認可,一緻将它奉爲新的 " 神 U",但最新消息指出,高通的下一代旗艦芯片或許更有看點。目前,骁龍 8 Gen2 移動平台選擇了 "1+2+2+3" 的核心配置策略,也就是俗稱的超大核、大核與小核芯的配比方案,其中超大核芯決定了整個 SoC 的極限性能發揮,而其他核芯則是體現在日常使用的流暢度上。最新爆料指出,爲了提高極限性能表現,骁龍 8 Gen3 将首次啓用雙超大核芯的策略。
(圖片來自:高通官網)
事實上,蘋果自 A11 仿生芯片就啓用了雙超大核芯的策略,但其總核芯數量隻有 6 核,在多核性能方面,和高通、聯發科之間也是時常打得有來有回。考慮到超大核芯在遊戲、日常應用中承擔的任務越來越多,安卓陣營開始考慮加入更多超大核芯數量,其實也是可以預見的。當然,越多超大核芯數量,其功耗就越難控制。
另一方面,SoC 的性能表現也不能完全從核芯數量來考量,時鍾頻率、性能釋放和功耗平衡,這些都能影響其實際表現。不少網友認爲,如今旗艦手機無論是日常使用還是玩遊戲,都算不上有壓力,但功耗過大導緻的續航表現弱,其實才是最大的問題。像這樣的問題,估計高通也是有充分考慮,或許骁龍 8 Gen3 已經有了比較好的能耗平衡措施,使其性能充分釋放的情況下不至于造成太大的耗電量。具體表現如何,還要等高通年底的發布會才能得知。
不過,從高通近期的市場布局來看,暴力提高性能的策略倒也不是完全不可信。從骁龍 8+ 移動平台和第二代骁龍 7+ 移動平台普遍出現在 2000 元檔位機型中就能看出,這類能耗控制優秀,且極限性能表現非常不錯的芯片,正在入侵中端市場。這樣一來,旗艦層級自然需要更具說服力的産品出現,而按照正常的性能叠代,即便是骁龍 8 Gen3 也最多提升 20% 左右的性能,這從營銷的角度來看,是非常不利的。
無論如何,高通現在已經穩住了市場,骁龍 8 Gen3 其實大可不必如此激進地提升性能,控制好功耗,或許更能俘獲消費者的芳心。
(封面圖片來自:高通官網)