台積電将于竹科銅鑼園區新建先進封裝晶圓廠。據台媒報道,該廠應可滿足台積電現階段 AI 訂單需求,考量到 AI 強勁未來需求,不排除須尋覓下個擴産地點的可能;按照台積電過往作法,應會等到訂單到手再審慎評估擴廠。現階段,台積電 AI 芯片已出現爆單,即使調整制程也無法滿足客戶需求,銅鑼園區封裝晶圓廠的前兩年都無法完整消化訂單;銅鑼廠蓋完後,月産能 11 萬片 12 吋晶圓的 3D Fabric 制程技術産能也僅能解決現階段訂單需求。(财聯社)