12 月 27 日消息,近日,DigiTimes 的最新報告顯示,台積電正準備量産 3nm 芯片,蘋果作為台積電這一先進制程工藝的主要客戶,将會在第一時間拿到由台積電代工的 3nm 芯片産品,比如蘋果的自研 M 系列芯片 M2 Pro。
(圖片來源:Apple 官方網站)
作為全球最大的圓晶代工廠,台積電在芯片領域的實力有目共睹,此前 5nm 制程工藝已經得到了很多客戶的認可,按理說下一代工藝也會成為各大半導體廠商争搶的對象,但就目前來看,情況并非如此。雖然高通、英偉達、聯發科等廠商紛紛表達了讓台積電代工 3nm 的想法,但這些廠商都放棄了首發 3nm 的 " 争奪戰 "。
在小雷看來,這是因為首發新工藝存在比較大的風險,光是良品率不足的問題,就不是普通客戶能夠承受的代價,而财大氣粗的蘋果自然不會在意這些風險,更何況現在蘋果急需先進的制程工藝來提高旗下産品的性能,所以蘋果才會成為台積電 3nm 工藝的首批用戶。不過,越是先進的制程工藝,代工價格就越貴,未來等 3nm 芯片實現量産後,台積電 3nm 的代工價格将達到一個很高的地步,蘋果大概率會把這部分成本轉移到消費者身上。
事實上,今年 6 月底,三星已經成功搶先台積電量産 3nm 芯片,引起了業内人士的廣泛關注,很多人認為三星在 3nm 制程工藝上已經全面領先台積電,其實不然,因為三星 3nm 制程工藝的良品率比較低。據 DIGITIMES 報道,三星 3nm GAA 工藝良品率僅在 10%-20% 左右,還不足以制程大規模量産,即便現在搶先量産 3nm 芯片,良品率也有待提高。
不過,台積電就不一樣了,芯片良品率恰恰是台積電的強項。此前台積電的 7nm 和 5nm 芯片的良品率就高達 80% 以上,遠超同期的三星,如果 3nm N3E 工藝表現穩定的話,良品率肯定比三星要高。要是三星不能很快将芯片良品率提升上來的話,基本上很難找到客戶,也很難實現 3nm 芯片大規模生産了。
現如今,晶圓制造工藝越來越精細,每升級一代制程工藝,所需要的時間都會比之前的工藝更長,3nm 作為下一個技術節點,距離真正應用還需要一段很長的時間,短期内不會有很多 3nm 芯片上市,這一切都要等晶圓代工廠提高良品率,做好量産準備才行。
(封面圖來源:Apple 官方網站)