鉛筆道作者丨夏雨
7 月 26 日，三星電子披露了 2023 年第二季度财報。
第二季度合并銷售額爲 60.55 萬億韓元（約合人民币 3381.74 億元），同比下降 22.28%；營業利潤爲 6685 億韓元（約合人民币 37.33 億元），同比下降 95.26%。
三星電子季度利潤再次創新 14 年來最低水平，原因是大環境對用于手機、電腦和汽車等電子産品的芯片需求造成了影響。
而 2023 年第一季度财報顯示，營業利潤爲 6402 億韓元，較上年同期的 14.12 萬億韓元下降 95%。
三星電子已經連續兩個季度利潤下跌 95%。
三星電子共有 6 個部門，分别爲 DX 部門（智能手機和數字電器的設備）、VA/DA 部門（電視等消費電子）、MX/Networks 部門（智能手機等通信設備）、DS 部門（半導體）、SDC 事業部（顯示器）以及 Harman（汽車設備）業務。
其中備受關注的是 DS 部門，它是整個行業的晴雨表。
該部門銷售總額爲 14.73 萬億韓元，同比下降 51.68%，環比增長 7%；存儲芯片業務營收 8.97 萬億韓元，同比下滑 57%，環比增長 1%；營業虧損 4.36 萬億韓元，而第一季度虧損約 4.58 萬億韓元。
今年上半年，三星電子的主要芯片業務創紀錄虧損 8.94 萬億韓元（約合人民币 499.30 億元）。
面對這種情況，三星電子将繼續削減其存儲芯片生産，包括智能手機和個人電腦中使用的 NAND 閃存。而在今年 4 月，就已經開始了一輪儲存芯片的減産。
雖然連續巨虧，但生成式人工智能的發展，給了三星電子信心。三星電子努力拿到更多用于生成式人工智能的芯片訂單。它表示，由于人工智能需求強勁，它計劃到 2024 年加倍生産高性能内存芯片，如高帶寬内存（HBM）。
HBM 用于人工智能、5G、物聯網（IoT）、圖形處理應用、虛拟現實和增強現實系統，與傳統的 NAND 相比，它能提供更快的數據處理速度和更低的功耗。尤其可以更好地與訓練人工智能的芯片配合使用。三星電子還表示，将繼續在半導體領域投資，在其整個季度高達 14.5 萬億韓元的資本支出中，超過 90% 用于芯片。
換句話說，半導體行業将迎來結構性的轉變：高密度、高性能的産品需求會一直保持強勁。
分析師也普遍認爲，三星電子的情況好于預期，最糟糕的情況已經過去，第三季度可能迎來反彈。也有分析師認爲，由于三星電子的競争對手 SK 海力士已經向英偉達供應 HBM 芯片，該公司很可能會成爲幫助開發和訓練生成式人工智能平台的芯片需求的最大受益者。
據韓國券商 KB Securities 稱，到 2024 年，HBM3（即第四代 HBM 技術）有望占三星電子芯片銷售收入的 18%，高于今年預計的 6%。DS 部門總裁兼負責人景啓賢在本月早些時候的公司會議上表示，三星将努力控制一半以上的 HBM 市場。2022 年，HBM 市占率分别爲 SK 海力士 50%、三星約 40%、美光約 10%。
另外，三星電子還表示，除了用于生成式人工智能的芯片，汽車内存芯片會是第二增長曲線，預計未來五年的平均增長率将超過 30%。
在半導體領域，三星電子還面臨中國企業的追趕，如長江儲存、中芯國際。
有媒體認爲，要認真對待以三星電子爲首的行業巨頭持續大幅度虧損現象。在過去 10 年裏，随着數據需求的爆炸性增長，各廠商享受了長時間的高收益。如今，連三星電子都免不了持續虧損，行業腰部企業可能日子更難熬，新一輪行業洗牌可能會發生。因爲爲了維持本公司在行業的競争力，接下來勢必是通過一輪又一輪巨額投資，财力不夠或者跟不上的半導體企業，可能會面臨被淘汰，比如早先的巨頭西部數據等。
實際上，砸錢已經開始了。三星電子預計将在未來 20 年内投資 300 萬億韓元建設半導體生産基地，将包含五座芯片工廠，并且将吸引多達 150 家材料、零部件和設備制造商、IC 設計廠和半導體研發機構進駐。
随着生成式人工智能的興起，高端半導體需求也将加大，希望中國公司也有一席之地。
本文不構成投資建議，封面圖來自微信圖庫。文章參考了中國電子報、半導體行業觀察、日經等，一并緻謝。
