不久前，高通宣布 2023 年骁龍峰會将于 10 月 24 日至 10 月 26 日期間舉行。作爲一年一度的科技盛會，自然讓無數科技發燒友們期待。
關于今年的骁龍峰會，備受關注的第三代骁龍 8 移動平台自然會是主角之一，不過 IT 之家覺得，骁龍 8 Gen 3 移動平台也許隻是開胃菜，本屆峰會最大的黑馬可能另有所屬，那就是擁有自研光環加持的高通下一代智能 PC 計算平台，骁龍 X 系列。
就在 10 月 11 日，高通正式宣布了全新的骁龍 X 系列芯片，該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，适用于筆記本電腦。
高通表示，骁龍 X 系列平台基于高通在 CPU、GPU 和 NPU 異構計算架構領域的多年經驗打造。将實現性能和能效的顯著提升，此外其所搭載的 NPU 将面向生成式 AI 新時代提供加速的終端側用戶體驗。
總之，如果不出意外，全新骁龍 X 系列芯片将成爲本屆骁龍峰會最重要的看點之一，非常值得關注。
PC 市場轉型正當時，骁龍計算平台早已在路上
關注 PC 市場的朋友相信能夠感受到，PC 産品正朝着輕薄化、智能化以及網聯化的方向發展，未來将成爲萬物互聯全場景中個人移動計算環節的重要載體。智研咨詢在最近發布的《2023-2029 年中國電腦行業市場調查研究及投資策略研究報告》中就明确指出，微型、智能、網絡、無線是 PC 行業主要的發展趨勢。
而這樣的趨勢，也正是高通一直以來所追求并付諸實踐的。
比如在 2018 年，高通就推出了當時全球首款 7nm 的 PC 計算平台骁龍 8cx。骁龍 8cx 誕生之初就針對下一代個人計算而設計，以輕薄設計爲準則，同時具備始終在線、始終連接的能力，
2019 年，高通則推出了全球首款商用 5G PC 平台骁 8cx 5G 計算平台，在骁龍 X55 5G 調制解調器的加持下，能夠在創新的 PC 終端上支持數千兆比特連接、多天電池續航和高性能計算。
而在 2020 年，高通又推出了第 2 代骁龍 8cx 5G 計算平台，在第 2 代骁龍 8cx 計算平台上，高通人工智能引擎 AI Engine 能夠爲 PC 設備提供 AI 加速體驗，并以極高能效帶來突破性的 AI 性能，例如通過 AI 加速的眼神交流和虛拟頭像等方式享受更出色的視頻會議交互體驗。
2021 年末，高通又推出了第 3 代骁龍 8cx 芯片計算平台，這也是目前最新的骁龍 8cx 計算平台。
在性能上，骁龍 8cx Gen 3 采用 5nm 制程工藝，CPU 部分具有四顆 3.0 GHz 大核，四顆 2.4GHz 小核，TDP 15W 左右。
此外骁龍 8cx Gen 3 芯片搭載全新的 Spectra ISP 圖像處理單元，能夠爲視頻會議提供更好的自動對焦能力，也有着效果更佳的自動白平衡、自動曝光能力。在音頻方面，這款芯片能夠爲視頻通話、視頻會議提供效果更強的降噪、回聲消除能力。
連接方面，骁龍 8cx Gen 3 支持 X65、X55、X62 基帶，下載速率分别爲 10 Gbps、7.5 Gbps、4.4 Gbps。這款芯片還擁有 FastConnect 6900 模組，支持 Wi-Fi 6E，可實現 3.6 Gbps 的連接速度。
可以說，自從第一款骁龍 8cx 計算平台推出以來，高通一直在通過技術和産品創新驅動消費級 PC 和商用 PC 的體驗，從 AI 處理、每瓦特性能和能效、充電與續航、連接能力等各個方面出發，不斷突破創新邊界，引領 PC 連接方式的發展。
骁龍 X 系列計算平台，這些地方值得關注
了解了高通過去這些年在變革個人以及商用 PC 體驗方面所做的努力，大家也就更能理解骁龍 X 系列計算平台推出的必要性和意義，就像是一場翻山越嶺的旅程，當他們已經攀上一座山頭，現在是時候向着更高的山峰進發了。
值得一提的是，骁龍 X 推出後，之前的骁龍 8cx 系列、7c 系列計算平台并不會被取代，而是會彼此共存，但骁龍 X 的定位會超越後者，成爲新一代高端消費級 PC 平台。打個比方，如果之前骁龍 8cx 對标的事移動版酷睿 i5，那麽骁龍 X 可能就會以移動版乃至桌面版酷睿 i9 作爲潛在對手。當然，這些目前隻是推測，但高通能夠将全新的計算平台專門開辟一個新的産品系列，并将目标定位爲 " 變革下一代 PC 體驗 "，那麽一定不簡單。
比如首先在命名上，骁龍 X 這個名稱就是經過充分考慮的。根據高通的介紹，在大量分析、消費者調研、設計構思，并聽取 PC 生态系統反饋後，高通才确定爲新系列計算平台采用全新的命名體系和全新視覺設計，其中，以 "X" 命名更能充分彰顯 PC 平台和其他骁龍産品品類的區别，同時清晰、簡介的層級架構也便于用戶區分從主流到旗艦的不同平台性能。
當然，在科技領域，"X" 也是一個被賦予特殊含義的字母，因爲 X 在數學裏代表未知數，象征着積極面對挑戰、探索未知領域的創新精神，而被命名爲 "X" 的産品，往往也承載着科技公司激進創新的含義，總之，叫 "X" 的，都是狠角色，比如最爲人熟知的 iPhone 十周年産品 "iPhone X"，OPPO Find 系列重啓的作品當年也被命名爲 "Find X"，還有谷歌專注研發黑科技的神秘部分叫 "Google X"、承載馬斯克太空移民夢想的 Space X 等等。
同時根據高通的介紹，骁龍 X 系列的全新标識和平台标志将以多種方式呈現出更加生動的視覺風，會更加大膽、活潑、簡潔且具有辨識度。
高通認爲，高端的視覺設計能夠生動诠釋新平台的計算能力及其賦能的用戶體驗的顯著提升，而且和新命名體系一樣，均能充分利用骁龍品牌目前在全球範圍内的品牌價值。
說了這麽多，那麽全新的骁龍 X 計算平台到底會如何高端呢？
我們知道，骁龍 X 系列平台采用的是自研定制的 Oryon CPU 核心，或許也是一款性能和能效拉滿的産品，特别是對于功耗的控制相信會給我們帶來新的驚喜。
要知道，過去三代骁龍 8cx 平台盡管在始終連接能力、AI 能力以及充電續航等方面都有突破，但在整體設計上其實還是偏向于保守的，以最新的骁龍 8cx Gen 3 平台來說，15W TDP + 無風扇的定位對于追求相對高性能的輕薄本用戶來說确實不夠盡興。而骁龍 X 系列相信就會擺脫束縛，用更高級别的 TDP，當然，具體的架構細節目前還不得而知，值得期待，總之，我們有理由相信，它的性能和能效水平相比當前的 8cx 計算平台會是一個新的進步。
此外，骁龍 X 系列計算平台預計還會在 AI 方面帶來全新的體驗。如果不出意外，今年的骁龍 8 Gen 3 移動平台應該會搭載進化到第九代的 AI Engine，而全新的骁龍 X 計算平台相信也會搭載最新的第九代 AI Engine，進行更好的 AI 計算。
而且，考慮到如今生成式 AI 的發展方興未艾，骁龍 X 系列計算平台一定也會針對生成式 AI 的應用場景進行專門的優化，從而爲大家帶來加速的終端側 AI 用戶體驗。
目前，高通已經能夠爲應用、神經網絡模型、算法、軟件和硬件進行全棧 AI 研究和優化。去年 6 月，高通推出了專門面向邊緣側 AI 的領先軟件棧産品，高通 AI 軟件棧，搭配卓越的終端側 AI 技術，使用異構計算方法利用硬件和軟件來加速終端側 AI，共同開發最爲優化的解決方案。
今年上半年，高通實現了全球首個 Android 手機上的 Stable Diffusion 終端側演示，在 15 秒内完成 20 步推理，生成飽含細節的圖像，那麽通過骁龍 X 計算平台，類似 Stable Diffusion 的終端側 AI 模型體驗是否能夠被帶到 PC 平台？而且此前高通曾表示正計劃支持參數高達百億的模型，是不是就會在骁龍 X 系列平台上實現百億參數模型的支持？這些都非常值得期待。
結語
去年，高通 CEO 兼總裁克裏斯蒂亞諾・阿蒙（Cristiano Amon）曾表示：" 基于我們當前所積累的相關設計，采用骁龍處理器的 Windows PC 将在 2024 年出現拐點。"
IT 之家認爲，這裏的拐點，應該就是指 PC 産品在輕薄性、性能能效、智能化和網聯化等方面的綜合表現上升到了一個新階段。而現在，2023 年進入末程，全新骁龍 X 系列計算平台橫空出世，确實能讓我們對明年骁龍平台 Windows PC 的表現充滿無限期待，同時，也期待骁龍 X 計算平台能真正引領移動 PC 行業的進步，讓技術創新徹底變革我們的 PC 體驗。
