【CNMO 科技消息】3 月 27 日,Redmi 品牌總經理、Redmi 品牌發言人王騰,在社交平台展示了即将發布的 Redmi 全新系列骁龍 8s 新機正面照。根據他透露,這款手機将在下個月發布。
王騰展示 Redmi 新系列骁龍 8s 新機
根據王騰展示的照片,這款新機配備一塊直面屏,采用居中單挖孔設計。正面三邊框非常窄,下巴稍寬一點,正面視覺觀感非常舒适。王騰稱," 可以說是最美正顔 "。據悉,這款手機将搭載高通全新發布的骁龍 8s Gen3 旗艦移動平台,這也是該平台首次在中端手機上搭載。
第三代骁龍 8s 移動平台于今年 3 月發布,由小米和高通聯合定義,已經由全新小米 Civi 4 Pro 全球首發。該平台與第三代骁龍 8 一脈同源,采用與後者相同的台積電 4nm 工藝制程,相同 CPU 架構、相同 X4 超級核心及相同影像 ISP 架構等,CPU 性能提升 66%, GPU 性能提升 96%,AI 性能提升 300%。根據官方介紹,搭載了骁龍 8s Gen3 的 Redmi 新系列手機跑分超過了 170 萬分,将重塑中端性能格局。
近日,有一款型号爲 24069RA21C 的小米新機獲得 3C 認證,很可能就即将與大家見面的 Redmi 新系列産品。從認證信息來看,該機将配備 MDY-14-EC 充電器,最高支持 90W 有線快充,有可能是 Redmi Note 13 Turbo 的更名版。