消息稱榮耀今年大折疊配滿血骁龍 8 至尊版、小折疊配 8 Gen 3

IT 之家 2 月 28 日消息，博主 @數碼閑聊站發文透露，聲稱有神秘廠商今年産品線中的大折疊爲高通骁龍 8 至尊版處理器、小折疊爲骁龍 8 Gen 3 處理器，全都是 LTPO 定制屏。

博主進一步透露稱相應大折疊爲 "8 英寸左右内屏 + 側邊指紋 "，50Mp 大底影像帶長焦鏡頭，預計今年 6 月前後上新。

參考評論區，該廠商有望爲榮耀。

IT 之家同時注意到，本月 20 日，榮耀終端股份有限公司旗艦手機産品經理李坤本月微博分享了榮耀下一代大折疊屏手機消息，對于網友關心的新折疊旗艦所使用芯片是否爲閹割版的疑問，李坤明确表示：" 榮耀新大折全版本滿血芯片，不閹割。"

▲ IT 之家圖賞：榮耀 Magic V3