IT 之家 3 月 19 日消息,博主 @數碼閑聊站 今天報道了一款即将在第二季度登場的 " 大杯工程機 ",該機将搭載 6.78 英寸 1.5K LTPO 2.5D 直屏,使用四窄邊封裝技術。

在攝像頭方面,該機将搭載 50Mp IMX989 可變光圈主攝 + 50Mp 小底超廣角 + 50Mp 小底潛望長焦微距,三攝均爲定制 RYYB。不過相應手機規格尚未定版,并不能代表最終實機情況。
參考評論區,這款神秘工程機有望爲華爲 Pura 80 Pro 或 Pro+。
此前相應博主還爆料 Pura 80 系列手機均使用側邊指紋。而 Ultra" 超大杯 " 機型有望搭載 5000 萬像素 1 英寸可變光圈大底主攝、5000 萬像素 1/1.3 英寸超大底潛望長焦鏡頭(支持 3~5 倍),将成爲行業最大尺寸的潛望長焦。

▲ 圖源 IT 之家開箱:華爲 Pura 70 Pro+「光織銀」
IT 之家附華爲現款 Pura 70 系列手機規格如下:
