" 造芯 " 無疑是當下手機圈的一股潮流,不僅國内一衆頭部廠商在搞,蘋果更是其中的佼佼者,如今應用在 iPhone/iPad 系列上的仿生芯片,以及 Mac/iPad 上的 M 系列芯片更是有着極爲突出的表現。然而即便是強如蘋果,同樣也有屬于自己的煩惱,那就是基帶(Modem)或者說調制解調器。
一直以來,iPhone 的通信功能都要依靠外挂基帶芯片來實現,但對于這樣 " 卡脖子 " 的事情,顯然蘋果是忍不了的。
作爲目前蘋果旗下硬件産品中基帶芯片的唯一供應商,高通總裁克裏斯蒂亞諾 · 安蒙日前在 MWC 展會期間透露," 我們預計蘋果将在 2024 年生産其 5G 芯片 "。無獨有偶,近日來自供應鏈相關人士的消息顯示,蘋果的自研 5G 調制解調器研發代号爲 Ibiza,将基于台積電的 3nm 制程打造,配套射頻 IC 會使用台積電 7nm 制程,預期蘋果最早會将自研基帶應用在 2024 年推出的 iPhone 16 系列上。
盡管 iPhone 16 系列究竟會不會用上自研基帶暫未可知,但蘋果對于基帶芯片的野心其實早已擺在了台面上。自 iPhone 4 開始,高通就成爲了蘋果的主要基帶供應商,相比于同時代的英飛淩基帶,高通的基帶擁有更優秀的性能、并支持更全的頻段,所以導緻從 iPhone 4S 開始,蘋果與高通也進入了親密無間的蜜月期,高通基帶更是成爲了 iPhone 的唯一選擇。
早在 2013 年,高通與蘋果達成了一份獨占協議,自 2013 年以後的 iPhone 基帶芯片由高通獨占,蘋果将不能與其他廠商合作,而作爲代價,高通方面則需要每年付給蘋果 10 億美元。這一模式其實與谷歌每年支付蘋果上百億美元,讓谷歌搜索成爲 Safari 浏覽器的默認搜索引擎幾乎如出一轍。并且通過與高通的這一合作,蘋果既降低了成本、獲得了更高的利潤空間,還能确保更好的通信性能,幾乎堪稱是一石三鳥。
然而随着 iPhone 席卷全球,越來越高的出貨量讓雙方的合作出現了裂痕。事實上,高通在移動芯片領域的商業策略一向是 " 買基帶送芯片 ",并憑借通信領域的專利攫取高額授權費。也就是說 iPhone 賣得越多、高通的專利費就收得越多,以至于 10 億美元根本就不夠。但信奉 " 不将雞蛋放在同一個籃子裏 " 的蘋果,對高通的這套模式可以說是相當不感冒,以至于随後在 2016 年就開始在 iPhone 上引入 Intel 基帶。
由此也引發了從 2017 年到 2019 年與高通的 " 世紀訴訟 ",在兩年的時間裏,雙方在至少在 6 個國家、16 個司法管轄區,進行了總計超過 50 項訴訟。高通方面想要讓 iPhone 無法繼續在市場上銷售,而蘋果則試圖終究高通的專利收費模式,雙方堪稱都是 " 下了死手 "。但遺憾的是,由于在訴訟期間,蘋果引入的 Intel 基帶表現堪憂,導緻 iPhone XS 的信号問題堪稱是災難性的。
由于高通與蘋果各有各的軟肋,所以也使得最終已刺刀見紅的雙方在 2019 年春季握手言和,而和解協議的核心則隻有兩條,其一是終止所有正在進行的訴訟,包括與蘋果制造商的訴訟;其次則是雙方達成了一份全球專利許可協議和一份芯片供應協議,這份爲期六年的全球專利許可協議中,還包括一項爲期兩年的延長期限選項以及一份多年期的芯片組供應協議。根據瑞銀當時的說法,爲了了結這一官司,蘋果方面付出了近 60 億美元。
作爲此次和解的結果,高通重新成爲蘋果的供應商,iPhone 信号差的問題也得到了一定改善,而 Intel 的基帶業務則被蘋果以 10 億美元拿下。顯而易見,雙方達成的和解協議隻不過是暫時鳴金收兵,但這并非和平、而是 6 年的停戰。不然的話,蘋果就沒有必要在花費數十億美元的代價與高通和解的同時,還砸錢去獲得基帶技的研發能力。
在許多業内人士看來,蘋果當年用 10 億美元收購 Intel 基帶部門的交易其實非常超值,其接收了 2200 名 Intel 員工,以及從蜂窩無線标準到調制解調器架構、再到調制解調器操作,共計超過 1.7 萬項無線技術相關專利。當然,相比于高通的基帶,Intel 基帶的實際表現要遜色不少,以至于在 iPhone X 上爲了讓信号表現更均衡,蘋果可能還有意負優化了高通的基帶。
但問題在于,從 2G 到 5G 時代,在飛思卡爾、ADI、德州儀器、博通、英飛淩、NVIDIA、Marvell,以及 Intel 這些大名鼎鼎的芯片廠商中,在基帶業務上折戟沉沙的大廠可謂是數不勝數。
并且不同于手機上的其他元器件,基帶可以說是手機具備通訊能力的基礎,其負責無線通信的信号收發、并進行數字信号處理,也是手機能夠打電話、收發短信,以及上網的關鍵。如果基帶的性能不佳,即便其他部分的表現再出色,一款手機的使用體驗也隻會得到 " 極其糟糕 " 的用戶評價。
其實自研基帶的難度,在于通信技術是一項需要長期積累的技術,例如 5G 基帶不僅要符合 5G 标準,還要向下兼容 4G、3G、2G、1G 等通信标準,其中的專利壁壘更是層出不窮。所以即使是将 Intel 的基帶部門拿下,并且後者當初也做出了 5G 基帶 XMM 8160 的情況下,蘋果也捏着鼻子認下了高通基帶在 iPhone 11 系列之後的機型中,事實上獨占的地位。
出于商業利益的考量,蘋果與高通不得不站在同一個戰壕,但是雙方、特别是蘋果顯然不會滿意現在的狀态。在高通方面此次曝出蘋果自研基帶的同時,蘋果未來 6 年還将在德國加碼投資 10 億歐元,作爲其慕尼黑芯片設計中心擴建計劃的一環,而這一消息也在一定程度上佐證了蘋果自研基帶呼之欲出的事實。
盡管蘋果的基帶技術是源于 Intel,但 Intel 在這一領域其實并非是從零開始,而是在 2014 年以 14 億美元現金交易的方式,收購了英飛淩的無線通信解決方案業務部門(WLS),獲得除 CDMA 以外的相關技術。并且随後在 2015 年,Intel 還收購威睿電通,獲得 CDMA 相關技術,就此補全了無線通信的最後一塊拼圖。而英飛淩則在 iPhone 早期的發展中扮演着重要的角色,前三代 iPhone 機型采用的都是來自英飛淩的基帶。
脫胎于西門子集團半導體部門的英飛淩則是不折不扣的德國企業,總部就在德國慕尼黑。所以從某種意義上來說,盡管三易其主,但在 iPhone 上從始至終與高通打擂台的,其實都是原英飛淩 WLS 部門。
因此如果不是爲了自研基帶,那麽蘋果擴大慕尼黑芯片設計中心的目的,又會是爲了什麽呢?
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