消息稱小米 MIX Flip 手機後置雙挖孔模組，搭載骁龍 8 Gen 3

IT 之家 2 月 16 日消息，博主   @智慧皮卡丘 今日帶來小米豎向小折疊最新消息，預計命名爲小米 MIX Flip。

該博主爆料，小米 MIX Flip 和華爲差不多的風格，都是極簡風，後置雙挖孔模組，有 3x 直立長焦鏡頭，副屏有專門的軟件定義模塊，搭載骁龍 8 Gen 3 處理器，微距也測試了。

而另一位博主 @數碼閑聊站 此前透露，小米豎向小折疊手機采用國産屏，" 零感折痕很頂 "，雙攝小模組和副屏設計比較簡約，采用 50M 大底主攝 + 直立長焦。

小米大折疊機型則搭載旗艦級 50M 潛望四攝，兩個新機均支持骁龍 8 Gen 3 處理器和衛星通信功能，采用 " 極緻輕薄 " 設計，屏幕快充外圍不閹割，同時在前代基礎上甩掉幾十克。

目前，三星、華爲、OPPO、vivo 均采用了 " 大折疊 + 小折疊 " 的雙線并行策略，而小米以及榮耀隻推出了 " 大折疊 " 手機。小米 MIX Flip 的推出也會爲用戶提供更多選擇。

目前，小米暫未透露這款新機的發布時間，IT 之家也會持續關注并帶來跟進報道。