随着第三代骁龍 8 移動平台的正式發布，陸續多家手機廠商都宣布了将在接下來推出相應的手機産品，其中就包括 Redmi 紅米手機。
10 月末，Redmi 紅米手機官方宣布，"K70 宇宙，首批搭載第三代骁龍 8 移動平台，挑戰同平台最強性能，下個月見！比期待來得更早，比期待來得更強，2024 旗艦性能還看 Redmi"。
也就是說，全新的 Redmi K70 系列将在本月發布了，其性能表現值得期待。
今日，Redmi 市場總經理、Redmi 品牌發言人王騰發文稱，" 早，今天開始換新手機用，已經進入全面量産階段 "。
按照 Redmi 的新機發布節奏來看，王騰所指的新機可能就是 Redmi K70 系列。
據此前的多方的爆料顯示，即将到來的 Redmi K70 系列預計包括 Redmi K70 Pro、Redmi K70、Redmi K70E 三款機型。其中，Redmi K70 Pro 将搭載骁龍 8 Gen3 芯片，Redmi K70 預計将搭載骁龍 8 Gen2 芯片，Redmi K70E 可能将搭載天玑 9200+ 芯片。
目前，Redmi K70 系列的三款機型均已通過了 3C 認證。
其中，型号爲 23113RKC6C 和 23117RK66C 的兩款機型均支持最高 120W 快充，型号爲 2311DRK48C 的機型支持 90W 快充。
作爲對比，前代 Redmi K60 系列中的 Redmi K60E 和标準版機型均支持 67W 快充，Redmi K60 Pro 機型支持 120W 快充。
另外，數碼博主 @數碼閑聊站 此前的一份爆料中提到，" 子系骁龍 8G3 挺均衡的，目前工程機就是 2K 新基材國産直屏，沒有塑料支架的極窄屏設計，金屬中框 + 新玻璃機身 ( CMF 成本提到三位數 ) ，50Mp OIS 大底主攝 +3.X 中焦，5K+ 百瓦級閃充大電池，該有的都有～ "
雖然爆料中沒有明确的透露新機的機型，但結合相關信息推測來看，其指的應該是 Redmi K70 Pro。
結合爆料中的信息來看，除了搭載骁龍 8 Gen3 芯片，Redmi K70 Pro 的工程機還配備了一塊 2K 新基材國産直屏，并且采用了沒有塑料支架的極窄屏設計，搭配金屬中框 + 新玻璃材質機身。
影像方面，Redmi K70 Pro 将搭載 5000 萬像素 OIS 大底主攝 +3.X 中焦鏡頭。
電量快充方面，Redmi K70 Pro 内置 5000+mAh 電池，支持百瓦級閃充。
關于 Redmi K70 Pro 的更多配置信息目前還沒有出現，不過可以大緻參考前代産品。
作爲參考，前代 Redmi K60 Pro 擁有墨羽、晴雪、幽芒三款配色，厚 8.59mm，重 205g；正面配備了一塊 6.67 英寸 2K 屏，擁有 Redmi 自研高光顯示引擎，峰值亮度達到 1400nit，支持 12bit、687 億色、P3 色域，還支持 1920Hz PWM 高頻調光；搭載第二代骁龍 8 移動平台，結合 LPDDR5X 内存、UFS 4.0 閃存，配備 5000mm ² VC 散熱；前置 1600 萬像素鏡頭，後置 5000 萬像素 IMX800 主攝 +800 萬像素超廣角鏡頭 +200 萬像素微距鏡頭組合；内置 5000mA 電池，支持 120W 快充以及 30W 無線充電；支持 NFC、紅外遙控、藍牙 5.3、雙揚聲器等。
綜合現有的消息來看，Redmi K70 Pro 将主要在屏幕、性能、影像等方面進行了升級。不過，目前關于新機的消息多來自于網絡爆料，其實際情況如何，還需要官方後續的公布，感興趣的朋友可以保持關注。
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