第三代半導體領域現20億美金大單 産品在汽車和新能源中應用急劇增加

瑞薩電子與 Wolfspeed 簽署 10 年碳化矽晶圓供應協議。根據協議，瑞薩電子已向 Wolfspeed 支付了 20 億美元的定金，以确保 6 英寸 /8 英寸 SiC 晶圓的供應，并支持 Wolfspeed 的美國産能擴張計劃。受該消息影響，Wolfspeed 美股一度漲超 20%。

在電動汽車和新能源增長的推動下，對更高效的功率半導體的需求在汽車和工業應用中急劇增加。與傳統的矽功率半導體相比，碳化矽器件具有更高的能效、更高的功率密度和更低的系統成本。根據 Yole 數據，2021 年全球碳化矽功率器件市場規模約爲 10.90 億美元，同比增長 57%。2027 年全球導電型碳化矽功率器件市場空間有望突破至 62.97 億美元，六年年均複合增長率約爲 34%。

據财聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

露笑科技碳化矽業務主要爲 6 英寸導電型碳化矽襯底片的生産、銷售，公司已經安裝 280 台長晶爐。

晶盛機電公司微信公衆号于 6 月 27 日發布推文，公司成功研發 8 英寸單片式碳化矽外延設備。