【CNMO 科技消息】在移動芯片領域，高通和蘋果都是頂級玩家，它們在旗艦芯片上的較量可謂精彩紛呈。而據 CNMO 了解，有數碼博主爆料稱，高通骁龍 8 Gen4 将全面領先于蘋果 A18。有消息稱，骁龍 8Gen 4 的 GeekBench 6 單核跑分預計能達到 3500，反觀 A18（代号 Tahiti），很難突破 3300 分。此外，A18 在多核跑分、GPU 方面更是 " 遙遙落後 " 于骁龍 8Gen 4。
骁龍 8 Gen4
此前，高通已證實，将于 10 月發布的骁龍 8 Gen4 移動平台将不再采用 ARM 的 Cortex 公版核心，而是使用高通自研的 Oryon 内核。這一改變使得骁龍 8 Gen4 在 CPU 性能方面具有更高的自主性，能夠更好地發揮其核心性能。另外，新工藝的運用也是骁龍 8 Gen4 高性能的關鍵因素，據悉，該芯片将采用先進的 3nm 工藝制造，與骁龍 8 Gen3 使用的 4nm 工藝相比，其在性能和功耗方面都将具有優勢。此外，CNMO 了解到，骁龍 8 Gen4 的超大核主頻最高可達 4.3GHz，遠超骁龍 8 Gen3 的 3.3GHz，這爲其單核性能大幅提升提供了基礎。
蘋果 A18 系列芯片
另外一邊，預計在今年 9 月份，蘋果 A18 系列芯片将與 iPhone 16 系列一同亮相，其中 A18 仿生芯片将搭載在 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 上，A18 Pro 芯片将應用于 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max。據悉，這兩款 A18 芯片都由台積電采用其第二代 3nm 工藝節點（N3E）進行生産制造。
