半導體掩模版專精特新“小巨人”龍圖光罩完成上市前戰略融資

近日，半導體掩模版領域專精特新 " 小巨人 " 企業龍圖光罩完成上市前戰略融資，引入了華虹虹芯、士蘭控股（浙江）及景甯壹号基金、衢州瑞揚作為新增股東。

據了解，龍圖光罩本次融資相關資金将用于珠海高端半導體芯片掩模版制造基地的建設，該制造基地占地面積約 2 萬平米，建成後将用于配套下遊晶圓廠特色工藝及成熟制程。

值得一提的是，龍圖光罩已于 11 月初完成 IPO 輔導備案，正式開啟上市進程，保薦機構為海通證券。

深圳市龍圖光罩股份有限公司成立于 2010 年 4 月，自成立以來便專注于半導體掩模版的研發、生産和銷售。龍圖光罩緊跟國内晶圓廠參與全球競争的步伐，不斷進行技術攻關和叠代，半導體掩模版的工藝能力逐步提升至目前的 130nm 工藝節點，産品的應用領域從最初的分立器件、LED、IC 封裝、光學器件等，逐步擴大至制程水平和精度要求更高的 MEMS 傳感器、功率器件、電源管理芯片、模拟 IC 等應用場景。

據了解，龍圖光罩目前産能居于行業領先地位，憑借優質的客戶服務能力，獲得了國内主流設計公司和晶圓廠的高度認可。