快科技 1 月 31 日消息,近日聯發科舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮,聯發科董事長蔡明介及 CEO 蔡力行出席動工典禮并發表講話。
蔡力行表示,聯發科對 AI 手機換機潮深具信心,并計劃在今年第四季度推出天玑 9400,采用台積電 3 納米制程,而它也将超越 9300,并且是 " 超越很多 "。
蔡力行強調,AI 手機發展一定是重要趨勢,聯發科天玑 9300 芯片已經非常成功,同仁們做得很好,客戶也很滿意,對今年與明年都很有信心。
與高通将在骁龍 8 Gen4 上采用自研架構不同的是,天玑 9400 将繼續采用 Arm 的 CPU 架構,大核從 Cortex-X4 升級到 Cortex-X5。
而根據博主 @數碼閑聊站透露,天玑 9400 處理器将繼續采用全大核架構,并且設計性能有望在各方面超越高通下一代芯片骁龍 8 Gen4。
這也将是聯發科 2024 年最強悍的手機芯片。