美國存儲芯片巨頭美光科技成爲人工智能（AI）熱潮的又一赢家，交出了比華爾街預期更爲亮眼的成績單。剛剛過去的第二财季，營收超預期勁增近 60%，而且本财季指引增長勢頭更猛，體現 AI 需求對數據中心等領域芯片應用的強勢帶動。
美光特别提到，備受關注的高帶寬内存（HBM）新品 HBM3E 将供給英偉達的 AI 芯片 H200 Tensor Core GPU，第二财季是 HBM3E 首次錄得營收的一個季度，整個 2024 自然年，HBM3E 已無貨供應，公司大部分 2025 年可供應的 HBM3E 都已分配給排到 2025 年的訂單。
财報公布後，周三收漲約 2.4% 的美光科技在當天美股盤後漲幅拉升，盤後漲幅迅速擴大到 10% 以上。
第二财季營收增速将近前一季的四倍 營業利潤逾 2 億美元 意外扭虧爲盈
美東時間 3 月 20 日周三美股盤後，美光科技公布，截至自然年 2024 年 2 月 29 日的 2024 财年第二财季，營業收入超預期加快增長，增速是前一财季的 3.7 倍，且營業利潤扭虧爲盈，未如分析師所料繼續報虧。
第二财季營收 58.2 億美元，同比增長約 57.7%，增速遠超第一财季的 15.6%，高于分析師預期的 53.5 億美元，也高于 51 億到 55 億美元的美光自身指引區間。
第二财季非 GAAP 口徑下調整後營業利潤 2.04 億美元，上年同期虧損 20.77 億美元，第一财季虧損 9.55 億美元，分析師預期營業虧損 2.384 億美元。
第二财季調整後每股收益（EPS）0.42 美元，上年同期虧損 1.91 美元，第一财季報虧 0.95 美元，強于美光的指引區間虧損 0.38 到 0.52 美元。
第二财季調整後毛利率 20%，遠超分析師預期的 13.6%，高于美光指引區間 11.5% 到 14.5%。
美光的 CEO Sanjay Mehrotra 評論稱，第二财季，公司的營收、毛利率和 EPS 均遠超公司指引區間的頂端。卓越的産品組合将讓公司在 2024 财年下半年實現強勁的業績，面對 AI 給半導體行業帶來的多年機遇，相信美光将是最大的受益者之一。
第三财季營收指引至少同比增逾 70%
本次美光公布的業績指引進一步碾壓預期。
美光預計，第三财季營收爲 66 億美元，上下浮動 2 億美元，相當于指引範圍在 64 億到 68 億美元，同比增長近 71% 到 81.3%，增速又遠超第二财季的近 58%，而分析師預期同比增長近 60% 至 59.9 億美元。
美光預計第三财季毛利率在 26.5%，上下浮動 1.5 個百分點，即範圍在 25% 到 28%，高于分析師預期的 20.9%；第三财季的 EPS 爲 0.45 美元，上下浮動 0.07 美元，即 0.38 到 0.52 美元。
HBM 有望 2024 财年創收數億美元 AI 服務器強勁需求對内存市場産生積極連鎖反應
作爲美光利潤最高的産品之一，HBM 在第二财季傳出新品量産的好消息。
在第一财季的業績電話會上，美光 CEO Mehrotra 曾樂觀預計，2024 财年，HBM 的收入将達到 " 數億 " 美元，并且 2025 年繼續增長。美光管理層當時暗示，其專爲 AI 和超級計算機設計的 HBM3E 已進入最後的品控階段。
美光上月公布，已開始量産 HBM3E，該芯片目前的容量爲 24GB，高于上一代芯片 HBM 3 的 16GB，功耗比競争對手産品低 30%，可提供超過 1.2TB/ 秒的内存帶寬。HBM3E 未來将用于英偉達 H200 的生産，預計今年二季度開始發貨。H200 有望超于當前的 H100，成爲英偉達收入大幅增長的支柱。
本次公布财報時，美光披露，第二财季開始批量生産 HBM3E，該産品已開始大批發貨。HBM3E 獲得強烈反響，客戶反饋，該解決方案的功耗相比競品降低 30%。除了将供應英偉達的 H200，美光還在赢得多個客戶的平台資質方面取得進展。
美光稱，HBM 産品有望 2024 财年帶給公司數億美元收入。預計從第三财季開始，HBM 的收入将對公司 DRAM 存儲器業務和整體毛利率産生積極影響。
第二财季的業績電話會上，Mehrotra 指出，由于供不應求，美光一直受益于産品 " 價格強勁上漲 "，這一定程度上是由 " 強勁的 AI 服務器需求 " 推動。他認爲，這一趨勢 " 正在對所有内存和存儲終端市場的定價産生積極的連鎖反應 "。
