快科技 11 月 19 日消息，Blackwell 架構的 RTX 50 系列顯卡預計在 2025 年登場，根據靠譜曝料者 kopite7kimi 的最新說法，其制造工藝将升級爲台積電 3nm。
目前唯一使用 3nm 工藝的就是蘋果 A17 Pro，不過還是第一代 N3。目前還不清楚 NVIDIA 會使用哪個版本，大概率還是定制版。
相比 RTX 40 系列現在使用的台積電 4N 5nm 工藝相比，據說 NVIDIA 使用的 3nm 可在同等功耗下降性能提升最多 15％，或者在同等性能下将功耗降低最多 30％，最關鍵的是核心面積可以減少大約 42％！
RTX 4090 使用的 AD102 核心面積爲 609 平方毫米，相比于三星 8nm 工藝的 RTX 3090 Ti GA102 628 平方毫米幾乎不變，而換上台積電 3nm 之後，即便晶體管再次大大增加，面積也能縮小很多，對于降低成本、提高良率至關重要。
另外，RTX 50 系列還有望升級到 DisplayPort 2.1 接口規範，相比現在的 1.4 版本實現一次飛躍，也可以追上 AMD RX 7000 系列。
DP 1.4 僅支持 HBR 3，四通道下有效帶寬僅爲 25.9Gbps。
DP 2.0 則升級到了 HBR 13.5，有效帶寬高達 52.2Gbps，完全可以滿足 16K 超高分辨率輸出的需求。
雖然絕大多數普通人根本用不到如此帶寬，但對于頂級玩家、專業設計師來說将不存在任何限制。
此外，RTX 50 系列有望引入 PCIe 5.0，成爲摩爾線程 MTT S 系列之後第二款 PCIe 5.0 顯卡。
公版供電接口将繼續使用 16 針，但可能會更新爲 12V-2x6 版本，比現在的 12VHPWR 更可靠，高功率下也不容易燒毀。
當然了，RTX 50 系列還會升級到 GDDR7 顯存。
