對于非行業裏的朋友而言，幾乎沒人聽說過英特格這家公司，但是這家公司是圈内化學品、氣體、半導體材料領域鼎鼎有名的公司。
多年前我曾經敲過一篇長文叫《今天關閥門，明天就關門？卡脖子的隐藏 Boss》，在知乎上，講的就是英特格這家公司。
當然了，這個标題稍微起了誇張了點，實際情況沒這麽誇張。
不過，确實英特格的很多業務對于一個 Fab 運營而言是非常重要的。
畢竟設備、零部件，不是天天換，但是化學品、清洗液那可是天天用，除非今天 Fab 停工停産。這些庫存耗完之前，沒有找到平替，那就真出大事了。
所以說英特格這種隐藏的 Boss，還真的不是開玩笑。
英特格 1966 年成立于美國馬薩諸塞州，是一家專業從事半導體耗材、半導體零部件、半導體設備、電子特氣和半導體化學品的公司，除了半導體領域，航天航空、生物醫學、平闆顯示行業也能看到它的身影。
比較有代表性的産品比如各種閥門、管道、濾芯、高純工藝系統、混配液系統之類，這個等于是大 A 的新萊 + 正帆 + 至純的業務。
甚至它還和 ASML 共同開發了 DUV 浸沒式光刻機上的浸沒系統的供液系統，浙江啓爾搞的東西就是這個，想對标英特格。
然後就是晶圓盒，這個大 A 沒有對标的公司，國内有一些小公司嘗試做這玩意，但是我去了解過也不太一樣，大部分都是對标信越的 FOSB，不是英特格的 FOUP。
所以在這個賽道上，英特格應該算絕對龍頭。
然後就是化學品，它化學品主要是各種清洗液，如刻蝕後清洗、CMP 後清洗、去膠液、去殘膠液之類的。對标大 A 的各種化學品公司，相當于是江化微 + 格林達 + 晶瑞 + 中巨芯 + 新陽。
有人問我安集算不算？應該來講安集的主要産品是抛光液，那麽安集的對手應該是 Versum，卡博特、Fujimi 之類的，兩個産品線不一樣。
再然後就是一部分特氣業務，這個對标雅克 + 華特 + 金宏之類的，我就不贅述了。
我們回顧一下英特格的曆史。
它以前不叫英特格（Entegris），它以前叫 Fluoroware，成立于 1966 年。
1999 年的時候，Fluoroware 和 Empak 合并，才改名 Entegris。
2000 年登陸納斯達克。
2005 年，英特格和 Mykrolis 合并，Mykrolis 是以前從默克集團剝離的業務，專業從事半導體行業的過濾産品。
2014 年，英特格以 11 億美金，重磅收購 ATMi，這家公司就是英特格化學品和特氣業務的基本盤。在這之前 ATMi 是半導體行業知名的化學品、氣體公司。被英特格收購之後，可以說是強強聯合。
2018 年，英特格再次計劃收購另外一家特氣巨頭 Versum，結果沒過反壟斷審查，黃了。
我隻能說幸好這次收購沒成功，不然 Versum+ 英特格那就真的是太恐怖了，因爲 Versum 在專用特氣領域是絕對龍頭，前身是從美國空氣化工拆分的半導體業務事業部，然後英特格本身就是這個行業的化學品龍頭，簡直強強聯合。
相當于現在英偉達和 AMD 合并似的，别人看不了一眼的那種。
不過，最後默克集團以 58 億歐元收購了 Versum。
後來，英特格又以 3.41 美金的價格收購 SAES。SAES 是一家氣體淨化裝置的公司，和英特格主業有非常強的協同性。
2019 年的時候，英特格還收過一家杭州公司叫安諾，一家做過濾系統和過濾膜的公司，幸好它沒收杭州科百特，估計科百特老闆也不樂意被收，不然英特格又要制霸一個領域了。
以上故事告訴我們，英特格經過多年修煉達到現在隐藏大 Boss 的階段，是一步步整合上下遊資源過來的，然後越做越大，越做越強，堪稱收并購方面的經典案例。
各位大 A 的同行們學着點，我現在去和上市公司老闆聊，但凡這老闆沒想明白這其中的奧秘，也不懂如何操作，格局沒有打開的，這家公司在我心裏直接劃 X，我是絕對不考慮買的。
國産 2.0 時代就是一個并購整合的年代，你還想苟住自己的小天地慢慢發育？
你問問你同行給你這個機會了沒有？
别說我是外行指導内行，" 你教上市公司老闆如何發展 "，呵呵，被時代淘汰的時候，哭都來不及。
回到重點上， 那麽對目前 Fab 而言，英特格最重要的業務是啥業務？
個人認爲是清洗液業務。
因爲幾乎每幾步工藝之後，都需要清洗，特别是光刻膠去膠剝離及清洗、CMP 後清洗、刻蝕後清洗以及薄膜沉積後清洗并稱四大清洗制程。除了光刻膠去膠有幹濕法兩種之外，其他基本都是以濕法爲主。
爲什麽清洗制程如此重要？
幾乎每次顯影、刻蝕、CMP 抛光、薄膜沉積等工藝之後，清洗成爲必不可少的流程。
因爲如果清洗不夠徹底，wafer 表面留有雜質，哪怕一隻有一顆雜質也會毀了芯片，拉低良率。而良率就是晶圓廠的生命線，畢竟每 1% 的良率就影響一個先進邏輯晶圓廠 1.5 億美金的利潤，影響 3D NAND 晶圓廠 1.1 億美金的利潤，誰敢和錢過不去？
同時清洗後，不能破壞已有的表面薄膜材料所以清洗效果的好壞，非常影響下一道工藝的良率，務必要把這些看似不起眼的但是實際非常關鍵的清洗工藝做到足夠完美。
清洗液和清洗工藝有多複雜？
如果從清洗的對象上區分，清洗要去除殘留在晶圓表面的包括微塵顆粒、有機物、無機物、金屬離子、氧化物等雜質。由于清洗對象不同，所用的化學品也不同，比如鹽酸可以溶解金屬離子類似鋁、鐵、鎂之類，硫酸 + 過氧化氫可以用來清洗有機物，稀釋過的氫氟酸可以用來去除氧化物，每次都需要不同的化學品來完成這些頗具挑戰的工作。
同時清洗的時候還要考慮各種材料問題，比如晶圓上的介質材料有 SiO2，也有 Si3N4，還有各種 low-k dielecrtrics 以及 High-K metal gate 等 ；互聯材料有 Cu（銅）、Al（鋁）、W（鎢）、Co（钴）等；CVD 的 barriers 有 Ta（钽）、Ru（钌）、Mn（錳）等。
如何在清洗某種材料的時候不影響其他材料？這是真的是令人頭疼的問題。
清洗化學品從成分又分成三大類：單酸堿類、溶劑類、配方類。
單酸類：常見的包括硫酸、氫氟酸、硝酸、鹽酸、磷酸以及氟化铵等；
單堿類：常見的包括氫氧化鈉、氫氧化铵、氫氧化鉀、TMAH（四甲基氫氧化铵）等；
溶劑類：常見的包括去離子水、雙氧水、乙醇、IPA（異丙醇）、丙酮、TCE（三氯乙烯）等；
配方型溶液：常見的包括刻蝕液、清洗液、電鍍液、剝離液、顯影液等；
英特格的強項不在制造這些單酸單堿物質，而是混配出特殊配方型溶液。雖然都是化學品，都是作爲清洗劑使用，但是兩者邏輯完全不同。
半導體領域内對單酸單堿以及溶劑類的要求就是純度高，因此制造這些産品的核心技術是如何提純，所以這些公司需要建設巨大的純化系統，來滿足 7N、8N，甚至 9N 的高純度标準。
而配方型溶液的核心技術則是：一、配方是什麽；二、工藝是怎麽配？三、用誰家的基礎原料來配？
這是核心商業機密，也是核心技術，然後爲了保守這個秘密，公司整了一大堆花活，常見的就是三個部門的三撥人分别掌握這三個秘密。
你跳槽出來創業說掌握核心配方沒用，因爲你不知道工藝是怎麽實現的，就算你知道工藝是怎麽做的也不夠，因爲你不知道原材料是哪家的，也不知道掐頭去尾了什麽。
這個套路在化學品耗材，半導體零部件行業非常常見，所以投這一行的創業公司，你作爲投資人不能光聽他吹掌握核心配方就夠了。
以 CMP 抛光液爲例，其中 70% 左右是水，29% 是二氧化矽、氧化鋁、氧化铈之類顆粒，1% 的核心配方。
然而，這 1% 的配方就是 CMP 抛光液最核心的東西，這就是核心技術。
其實 CMP 抛光液混配工藝和那些提純工藝相比并不複雜，但是這 1% 的配方是什麽？就和一層窗戶紙一樣，捅不破就是捅不破，就和可口可樂的秘方一樣你永遠猜不到。清洗液也類似，基本就是幾樣基礎化學品掐頭去尾，按照比例配出來的。但是比例是多少，要加入哪些東西，去掉哪些東西？爲什麽這麽配效果就好？這就是技術難點。
這需要你對化學材料和工藝非常深刻的理解和基礎，英特格之所以能成爲這個領域的佼佼者，和它深厚的功底離不開關系。
wafer 表面的 ESD 系數是多少？會不會形成靜電屏蔽？形成的是親水表面還是疏水表面？多長時間内會有氧化物産生？窗口時間是多少？如何讓後面的工藝中在二氧化矽和氮化矽上進行有選擇性的去除？需要多少化學品和水，消耗量是不是過大？
有無數的細節問題，在等着考驗。因此負責清洗工藝的團體必須要站在一個很高的全局角度來考慮前後工藝過程中的各種細節問題，僅僅做好自己是遠遠不夠的。
在 2016 年收購 ATMI 後，英特格就變成化學品領域的巨頭之一，特别是在清洗制程方面，絕對遙遙領先。
研磨後清洗液的市占率，這個是 2019 年的數據
刻蝕後清洗液市占率，也是 2019 年的數據
2016 年，英特格就發布了 PlanarClean®AG 系列産品解決 CMP 後清洗，至今英特格的 CMP 清洗液以及刻蝕後清洗液大量使用在 8-12 英寸各種制程和産品上，特别是在 28nm 以下的高階制程中，處于領先地位。
包括巴斯夫、陶氏杜邦等化工巨頭都要在英特格面前俯首稱臣。
目前還沒有一家公司能達到英特格的綜合實力，這個領域國産化長路漫漫。
當然大家也不用太緊張，現在是 2024 年，不是 2016 年，這些年還是做了很多本土化工作。
我曾經問過從業人士這個問題，英特格真斷供怎麽辦？
從業人士都說都有本土化平替方案，反正你别管，就是有辦法的。
所以所謂的斷供也沒你想的這麽嚴重，大家都莫慌，再說了，這個事關普通人啥事？着急也是各大 Fab 管供應鏈的人着急。
