IT 之家 12 月 26 日消息，Frore Systems 昨日（12 月 25 日）發布公告，宣布爲英偉達的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固态主動散熱方案，進一步釋放該開發闆的 AI 性能。該方案有效解決了高性能 AI 芯片散熱難題，爲邊緣 AI 應用帶來全新可能。
IT 之家此前報道，NVIDIA Jetson Orin Nano Super 算力最高可以達到 67 TOPS，但 25W 的功耗也帶來了巨大的散熱壓力，散熱不足會導緻性能下降，限制其在邊緣 AI 應用中的潛力。
Frore Systems 的 AirJet PAK 5C-25 是一款固态主動散熱模塊，可提供 25W 的散熱能力，完美匹配 Jetson Orin Nano Super 的需求。
它體積小巧 ( 100x65x9.8mm ) ，靜音、防塵、防水，即使在惡劣環境下也能确保 Jetson Orin Nano Super 的穩定運行。
相比傳統風扇散熱方案，AirJet PAK 無需在設備外殼上開孔，且更加小巧、靜音，有效避免了灰塵和濕氣進入設備，提高了設備的可靠性和使用壽命，且相比需要大型散熱器的無風扇方案，AirJet PAK 也更加輕便緊湊。
AirJet PAK 系列提供多種規格，包括 5C-25、3C-15 和 1C-5，分别支持不同的散熱功率和 TOPS 算力，可靈活适配各種邊緣 AI 平台。
