作者:Hernanderz 監制:羅超
萬衆期待的台積電 3nm 先進制程工藝,終于來了。
據多家媒體報道,12 月 29 日台積電在台南科學園區舉行 3nm 制程芯片量産典禮。當地媒體爆料稱,台積電董事長劉德音将偕同 200 多家供應商、合作夥伴出席典禮,正式向外界公布 3nm 先進制程工藝的量産消息。
值得一提的是,在此之前三星已經率先實現 3nm 芯片量産。今年 6 月,三星官宣突破 3nm 全環繞栅極技術瓶頸,正式實現 3nm 先進制程芯片的量産。考慮到兩家晶圓代工大廠的激烈競争關系,所有人都在盼望台積電早日突破量産關,和三星來一場正面對決。
如今好消息傳來,台積電和三星的新戰事恐怕将一觸即發。
對于 3nm 先進制程芯片的代工需求,三星、台積電都十分看好。
本月早些時候,三星電子代工部門高級研究員樸炳宰出席活動時表示,全球 3nm 先進制程芯片的代工市場規模将在 2026 年達到 242 億美元,較今年增長整整 20 倍。研究機構 Gartner 的報告也指出,5nm 和 7nm 工藝的代工市場份額将逐漸被 3nm 取代。截止今年年底,5nm 和 7nm 晶圓代工市場規模高達 370 億美元。
和三星一樣,台積電也暗中做好了充分準備,擴充産能、增補設備,為 3nm 的量産保駕護航。官方數據顯示,台積電位于台南科學園區的 3nm 生産線投資規模創下曆史紀錄,并新擴建了芯片 18 廠。
不過從三星宣布量産 3nm 芯片這半年來的情況看,台積電也不能高興得太早。客戶需求和産品良率不穩定,已成為 3nm 先進制程代工業務的最大挑戰。
價格高昂,是勸退大部分客戶的重要原因。根據媒體報道,台積電的 3nm 晶圓單片價格将突破 20000 美元,比當前主流的 7nm 晶圓翻了一倍有多。三星此前就遭遇缺少客戶的窘境,其 3nm 代工産線一直處于供過于求狀态。
除此之外,這一項新技術的良品率,也遭受了嚴峻考驗。今年 10 月,韓國媒體曝光的一份内部文件顯示,三星 3nm 制程晶圓的良品率僅為 20%,吓退了不少客戶。包括高通在内的昔日大客戶,也因為良品率不佳而将部分訂單轉移到台積電,如今對三星的 3nm 制程也缺乏信任。
雖然台積電的業界口碑一直很好,其 3nm 技術是否過關也還需時間檢驗,但有三星的前車之鑒,相信潛在客戶們一定會十分謹慎。要知道,3nm 生産線投入了大量資金和資源,如果無法獲得足夠訂單,即便強如三星、台積電恐怕也難以承受背後的成本壓力。
總而言之,實現量産隻是第一步,接下來還有更多難關等待台積電。