可能是過年這段時間沒有新機發布，隻剩各家超大杯還在藏着掖着，所以關注手機的果子，這段時間真的蠻無聊的。
上班經常摸魚，不知道幹啥好。
好在，最近突然出現了一波關于下一代旗艦芯片的爆料，讓果子一陣興奮——終于來活了！
最先爆料的是蘋果家的 A18 Pro 芯片，數據來自推特一位博主，A18 Pro 在 Geekbench 6 上是單核得分是 3500，多核 8200。
上一代 A17 Pro 的得分是單核 2908，多核 7238，果子算了一下，單多核分别提升了 20% 和 13%。
這麽些年，蘋果向來單核最猛，多核性能在上一代就要快被高通和聯發科追上，至于 GPU 的圖形能力，已經是蘋果追趕的份，甚至是被越來越開。
不過此次爆料沒有更詳細的數據，核心數和頻率都沒有，果子隻能猜個大概。
根據分數來看，A18 Pro 應該繼續保留了 2 顆性能核心 + 4 顆能效核心的 6 核心設計，性能核心的頻率有所提升。
天玑 9400 這邊，從曝光的工程機跑分數據來看，能了解到的信息就詳實多了。
天玑 9400 的單核跑分達到 2776，已經快要接近 A17 Pro 的表現，多核得分更是直接達到了 11739。
11739 這個數據有多誇張呢，聯發科上一代旗艦天玑 9300 的 Geekbench 6 多核得分在 7500 左右，一下提升了 56.8%，牙膏擠爆了！
不過這個數據是否準确還有待驗證，博主 @數碼閑聊站透露，天玑 9400 的跑分是 " 近萬 "，而不是超出 1 萬一千多。
當然了，這是工程機，性能釋放可能比較激進，到了量産版本，會降下來，調教偏（ya）保（gao）守（shao）一（ji）點，爲下一代産品留出提升空間。
CPU 核心架構方面，二者的說法是一緻的，聯發科在 9300 上開創全大核設計後，9400 繼續延續這一設計。
9300 是 4 顆 Cortex-X4 超大核 + 4 顆 Cortex-A720 大核，到了 9400 這裏，是 1 顆 Cortex X5 超大核 + 3 顆 Cortex X4 超大核 + 4 顆 Cortex-A720 大核。
根據聯發科這幾年的傳統，天玑 9400 還是由綠廠首發，在年底，就能在 vivo X200（如果 vivo 延續 X 系列命名的話）上用到這顆芯片了。
到高通骁龍這邊，果子得重點說一下，高通下一代旗艦芯片将放棄 ARM 的架構，轉而像蘋果 A 系列芯片那樣采用自研架構。
骁龍 8 Gen4 的架構設計從之前 8 Gen3 的 1 + 3 + 2 + 2，變成了 2 顆 Nuvia Phoenix L 超大核心 + 6 顆 Nuvia Phoenix M 核心。這一代芯片對于高通來說有着非常重要的意義。
Geekbench 得分，骁龍 8 Gen4 跟天玑 9400 難分上下，單核 2845 要比天玑 9400 高一點，而多核 10628 則比天玑 9400 稍低。
與上一代相比，8 Gen4 單多核分别提升了 29% 和 48%，這個提升也是非常炸裂。
不過果子要提醒的是，這是高通新架構的芯片，雖然跑分不錯，但在實際使用中表現如何還得拿到新機才能确定。
有 " 火龍 " 骁龍 888 翻車的案例在先，咱們還是謹慎看待。
在制造工藝上，三款 SoC 站在同一起跑線，都将采用台積電第二代 3nm 工藝制程。
從上面各家在 Geekbench 6 上的得分來看，聯發科和高通的旗艦芯片性能有顯著的提升，而蘋果則是常規的性能提升，依舊不緊不慢。
早期爆出的跑分等到新機上市時，都會有所下降，雖然天玑 9400 和骁龍 8 Gen4 的 CPU 單核得分，依然落後 A 系列芯片一代，但 CPU 多核得分超過蘋果已然是事實。
更别提 GPU 性能了，在高負載遊戲下的表現，骁龍 8 Gen3 和天玑 9300 已經領先 A17 Pro。
* 圖源 @極客灣
而蘋果的 " 不思進取 "，新一代旗艦芯片，GPU 表現可能會被進一步拉開。
骁龍 8 Gen4 據爆料将升級爲全新的 Adreno 830，圖形性能要比蘋果 M2 芯片高出 10%。
天玑 9400 将采用 ARM 最新的 GPU 架構，性能進一步提升。
相比于蘋果擠牙膏式的提升，骁龍和天玑顯然更讓人興奮，果子開始期待下半年這些芯片的表現了。
參考資料：
IT 之家、快科技、微博
