消息稱高通再戰服務器芯片市場：台積電 N5P 工藝、80 核 Oryon

IT 之家 4 月 26 日消息，根據國外科技媒體 Android Authority 報道，高通公司在發布骁龍 X Elite / Plus 芯片之外，内部正在研發代号爲 "SD1"、采用自研 Oryon 的服務器芯片。

IT 之家基于該媒體報道，附上 "SD1" 服務器芯片的主要信息如下：

80 個 Oryon 内核，時鍾頻率最高 3.8GHz

16 通道 DDR5，最高 5600MHz

70 個 PCIe 5.0 通道

支持 CXL v1.1

9470 針 LGA 插座（98.0 × 95.0mm）

支持雙插槽配置

基于台積電 5 納米工藝（N5P）生産

該媒體表示其消息源目前無法确認該項目狀态，不過消息稱高通的合作夥伴在 2021 年底和 2022 年初就收到了有關該項目的簡報，這與之前有關此類芯片的傳言相符。

這并不是高通首次涉足服務器領域。高通于 2017 年推出了 Centriq，這是一系列基于 Arm 的服務器芯片，不幸的是一年後就被取消了。