【手機中國新聞】在近日的高通骁龍峰會上，榮耀展示了其端側 AI 能力，包括智慧成片和靈動膠囊等新功能。同時，榮耀還展示了其 MagicRing 信任環的升級功能，如攝像頭跨設備分享、APP 跨設備拖拽等，這些新功能将進一步提升用戶在不同系統、設備和應用之間的無縫體驗。然而，這也提前曝光了榮耀 Magic6 系列的外觀設計，該機将配備一塊居中打孔屏，并支持榮耀靈動膠囊功能。
榮耀還宣布，即将發布的 Magic6 将搭載全新的骁龍 8 Gen3 移動平台，支持 70 億參數的 AI 端側大模型。這是榮耀首次向公衆展示其手機端側 AI 大模型的部分功能。
例如，榮耀的智慧成片功能可以根據用戶的偏好和關鍵節點，智能檢測和篩選圖庫中的圖片和視頻，并自動匹配音樂字幕，一鍵即可生成短片。而榮耀的靈動膠囊則是利用高通芯片的低功耗能力和榮耀獨有的眼動操控技術開發的趣味功能。例如，當膠囊頂部出現打車通知時，用戶隻需看一眼，就能自動打開卡片看到車牌号碼和到達時間。如果用戶持續注視，卡片還會進一步展開到 APP，使單手操作更加方便。
與雲側 AI 大模型不同，榮耀的端側 AI 大模型基于個人化理解和感知來完成場景化任務閉環。這種模型的優勢在于，它可以更好地學習用戶的個人數據，而且這些數據不會離開設備，也不會上傳到雲端，從而保證用戶的隐私安全。同時，這種模型還可以在端側積累個人知識庫，這些知識庫可以遷移、繼承和成長。随着端側 AI 對用戶個人數據和習慣的學習成長，它将能夠提供更深入的意圖理解和更個性化的複雜場景服務。
