财通證券：掩膜版行業市場空間廣闊

36 氪獲悉，财通證券研報指出，掩膜版逆周期屬性可熨平半導體周期，保持賽道平穩增長。大部分半導體材料需求周期緊跟晶圓廠稼動率周期，因此在半導體需求下行周期時，半導體材料普遍出現量價齊跌狀态。掩膜版作爲光刻環節非耗材産品，主要挂鈎下遊新産品開發需求，而非産品需求。當晶圓廠需求低迷時，空出的産能促進新芯片設定方案的加速，芯片設計公司将通過設計新産品刺激市場，提升銷量，進而帶來對掩膜版的增量需求。面闆産業鏈向國内轉移，帶動相關掩膜版材料保持高增。130nm 及以下半導體掩膜版國産化處于起步期，市場空間廣闊。