國産 CPU 又有新進展了：
龍芯中科宣布，已完成 32 核服務器 CPU 初樣芯片驗證。
官方信息顯示，這顆名為3D5000的芯片，是通過芯粒技術把兩個原生 16 核的 3C5000 封裝在一起。
△圖源：龍芯中科
對，就是蘋果 M1 Ultra 同款操作。
實測跑分上，3D5000 單路和雙路服務器的 SPEC CPU2006 Base 分值分别超過 400 分和 800 分，預計四路服務器分值可以達到 1600 分。
值得一提的是，3D5000 延續了 3C5000 的 LGA 封裝。
相比于此前需要将芯片焊接在主闆上的 BGA 封裝方式，LGA 封裝使得 CPU 可以拆卸更換，更适合于當前的市場需求。
所以——
龍芯 3D5000 具體什麼水平？
從官方信息來看，這是一顆 " 膠水 "32 核服務器 CPU。
直白點說就是把兩個 16 核 CPU 拼到了一起。
這種基于先進封裝技術的操作近年來很常見。
比如外界津津樂道的蘋果最強芯片 M1 Ultra，就是 2 顆 M1 Max 芯片拼裝起來的。
△蘋果 M1 Ultra
具體到參數方面，龍芯 3D5000 的芯片尺寸為 75.4mm × 58.5mm × 6.5mm，頻率為 2.0GHz-2.2GHz。
功耗方面，典型功耗小于 [email protected]，或 [email protected]，TDP 功耗不超過 [email protected]。
此外，3D5000 集成了 32 個 LA464 處理器核和 64MB 片上共享緩存，支持 8 個滿足 DDR4-3200 規格的訪存通道，可以通過 5 個高速 HyperTransport 接口連接 I/O 擴展橋片和構建單路 / 雙路 / 四路服務器系統，單機系統最多可支持四路 128 核。
也就是說，随着 3D5000 初樣芯片的驗證完成，龍芯服務器産品線離覆蓋 4 核到四路 128 核更進一步。
另外，根據目前公布的紙面參數，龍芯 3D5000 接近于英特爾在 2015/2016 年推出的至強服務器 E5 v3/v4。不過雖然主頻接近，但英特爾擁有睿頻加速技術，在頻率方面龍芯還有不小的差距。
值得一提的是，3D5000 的 " 拼裝組件 "，就是龍芯中科今年 6 月正式發布的龍芯 3C5000。
3C5000 是一顆 16 核服務器 CPU，采用了龍芯自主的 LoongArch 指令集。其單芯片 unixbench 分值在 9500 以上，雙精度計算能力達 560GFlops。
服務器芯片被用于數據中心、雲計算中心等場景，事關信息安全問題。因此國内一直在提倡使用自主可控架構來取代主流 ARM、x86 架構。
龍芯中科表示，預計在 2023 年上半年向産業鍊夥伴提供 3D5000 樣片、樣機。
龍芯中科現狀如何？
去年 7 月，龍芯中科遞交招股書，沖刺國産 CPU 第一股。
今年 6 月 24 日正式登陸科創闆，發行 4100 萬股，發行價為 60.06 元，募資總額為 24.6 億元。上市募集資金主要用于研發先進制程芯片、GPU。
遞交招股書一個月，龍芯中科便迅速推出了首款采用龍芯自主指令集 LoongArch 的3A5000四核處理器。
這款 CPU 同時面向個人 PC 和服務器，采用 12nm 工藝，主頻 2.3GHz-2.5GHz，每個核心采用 64 位 GS464 架構，包含 4 個定點單元、2 個 256 位向量運算單元和 2 個訪存單元。
UnixBench 跑分結果，3A5000 多核水平超過 4200，單核超過 1600，開始逼近市場主流芯片水平。
基于 3A5000，龍芯中科還推出了服務器芯片 3C5000L。它由 4 個 3A5000 封裝而成，形成 16 核處理器，可為雲計算、數據中心提供支持。
财報方面，今年第三季度，龍芯中科該季度營收約 1.36 億，同比下降 35.73%，歸母淨利潤虧損 1571.5 萬元，同比下降 154.55%。
今年前三季度營收為48.3 億元，同比下降37.55%，歸母淨利潤7304.8 萬元，同比下降38.6%；扣非淨利潤虧損1.22 億。
據當前股價估算，龍芯中科市值約 345.8 億。
生态方面，采用自主指令集後，LoongArch 開始積極與國内外平台完成兼容适配。
如 .NET 開源社區、Linux 内核 5.19、OpenHarmony 等，現在都已經完成了對 LoongArch 架構的初步或正式支持。就在前幾天，計算機視覺和機器學習軟件開源平台 OpenCV 剛剛完成了對 LoongArch 架構的正式支持。
這也為龍芯進一步打開消費者市場做了鋪墊。
再到最近，随着 32 核服務器芯片 3D5000 初樣驗證成功，龍科中芯在多核上的能力進一步得到驗證，不少網友也倍感振奮。
△來自龍芯中科公衆号
按照官方透露，下一代 6000 系列芯片，将采用全新微架構，提供與 AMD Zen 3 相當的 IPC。模拟性能相比于現有 5000 系，定點性能提升 30%，浮點性能提升 60%。
就 IPC 而言，龍芯 3A5000 在單核性能上能逼近 ARM 芯片 ( 7nm ) 、甚至酷睿 i7-10700。
這一新系列，預計在 2023 年推出。
參考鍊接：
[ 1 ] https://mp.weixin.qq.com/s/deIaXlnvhow8xgCwiU3vtQ
[ 2 ] https://mp.weixin.qq.com/s/MvdkvbHcHYguQRbgxW6WrA
[ 3 ] https://wccftech.com/china-domestic-chip-manufacturer-loongson-targets-amds-zen-3-powered-ryzen-with-its-next-gen-cpus-by-2023/
[ 4 ] https://www.zhihu.com/question/508069963/answer/2287490625
