高通下一代旗艦芯片骁龍 8 Gen 3 将在今年年底發布,且時間會比往年更早,年中是否會有 8+ Gen 2 成了疑問。現有消息稱,骁龍 8 Gen 3 已經定闆,超大核心基于 ARM 公版 Cortex-X4 打造,大核基于 Cortex-A715,小核基于 Cortex-A515,核心架構依然是 1+4+3。
既然是新一代芯片且架構不變,想要繼續提升性能就隻能拉高主頻了。據悉,第三代骁龍 8 的超大核主頻會超過 3.5GHz,預計在 3.5~3.6GHz 左右,比第二代骁龍 8 的 3.2GHz 有了極大的提升。與此同時,三星定制的超頻版第三代骁龍 8 for Galaxy,主頻或達到驚人的 3.72GHz。
台積電和三星的 3nm 工藝都已經量産,蘋果也已經預定了台積電的 3nm 工藝。但第三代骁龍 8 并沒有使用 3nm 工藝,而是使用台積電的第二代 4nm(N4P)工藝,也就是和天玑 9200 同款工藝。
據了解,高通之所以不給第三代骁龍 8 用 3nm 工藝,原因是多方面的。首先台積電第一代 3nm 的産能已經被多金的蘋果 " 包場 ",高通隻能等産能釋放出來,此舉無疑會耽誤量産的進度。而且台積電第一代 3nm 價格昂貴,據說每片晶圓的價格高達 2 萬美元,會導緻芯片價格暴漲。現在芯片價格再度漲價,安卓旗艦機的價格已經越來越貴,很難讓消費者提起換機意願。
無緣 3nm,性能靠超頻?要不是台積電制程足夠強,新一代的骁龍 8 那真是畫美不看。
今日,科技博主 Kacper Skrzypek(@kacskrz) 分享了新款小米鍵盤套裝,大概率就是爲小米平闆 6 系列打造,包括黑白雙色,一個最主要的變化就是加入 NFC 标簽。
NFC 功能的加入将服務平闆和手機的生态協同,包括媒體資源共享、互傳等。這也意味着,小米平闆 6 Pro 會加入 NFC 功能。此外,鍵盤套的觸摸闆也支持多種手勢操作,提升操控效率。
據了解,小米 13 Ultra、小米平闆 6 系列等均未在此次的 MWC 2023 上推出,看來首發還是國内舞台。小米平闆 6 代号 pipa(琵琶),處理器升級到了骁龍 870。小米平闆 6 Pro 代号 liuqin(柳琴),型号 M81,處理器爲骁龍 8+ Gen 1,2880x1880 分辨率顯示屏,刷新率 120Hz,AMOLED 面闆,四揚聲器。
渲染圖和真機諜照顯示,新款平闆的後攝模組設計基本與小米平闆 5 Pro 12.4 保持一緻,後置三攝系統,其中還有小米 12 系列标志性的矩陣分割線。中框似乎依舊采用直角邊設計,預計爲金屬材質。
安卓平闆最糟心的還是軟件生态,國内主流軟件甚至沒多少支持橫屏使用的,性能再強不也是大号手機麽。
近日外媒 PCWorld 報道了 Radeon 顯卡驅動程序裏的一個 bug,可能會引發 Windows 操作系統崩潰的問題。
其實之前已經有用戶報告過這個問題,在 AMD Software Adrenalin Edition 23.2.1 驅動程序發布後,就有用戶提醒更新驅動程序前最好先備份自己電腦的數據。此事距今已有近一個月的時間,由于絕大部分用戶都沒有遇到過這類麻煩,所以很少人會在意,AMD 也一直沒有确認。
原來外媒 PCWorld 的編輯就遇到了這個問題,并聯系了 AMD,最終官方承認這是一個極其罕見的問題。結論是用戶在安裝 AMD Software Adrenalin Edition 時,應該避免使用 "Factory Reset" 選項,也就是恢複出廠設置,這被認爲是問題的根源。
如果用戶使用的 Windows 操作系統由于該錯誤導緻損壞,那麽很可能需要重裝系統,不過這是最後的手段,是其他方法都無法解決問題的時候才選擇這麽做。一般來說,用戶可以嘗試 Window 内置的啓動恢複模塊,可能會解決這個問題。
PCWorld 表示,雖然遇到該問題的機率很小,但如果真的發生了,還是建議用戶要向 AMD 反映自己遇到的情況,以便在未來新版 Radeon 顯卡驅動程序裏解決這些問題。此外,用戶還要留意驅動程序和操作系統的更新。
這幾年 AMD 産品風評都好了很多,隻有驅動是一如既往地發揮穩定。
摩托羅拉于 2021 年 11 月發布了 Moto G Power ( 2022 ) ,現在繼任者也差不多将要到來。今日,爆料者 OnLeaks 分享了 Moto G Power(2023)渲染圖,揭示了其外觀設計。
從圖中可以看出,摩托羅拉 Moto G Power(2023) 采用居中打孔顯示屏,尺寸爲 6.5 英寸。背面是一個長方形的相機模塊,裏面有三個攝像頭和 LED 閃光燈。後蓋有摩托羅拉的标志,但它并不再兼做指紋識别器,後者被集成在電源鍵上。
Moto G Power(2023)的底部是 USB-C 接口,兩邊是 3.5 毫米耳機插孔、麥克風和揚聲器格栅,而頂部是副麥克風。SIM 卡插槽可能在該機的左側。摩托羅拉 Moto G Power(2023)的厚度爲 8.4 毫米(帶攝像頭凸起部分爲 10 毫米),消息來源稱其有望很快面向全球市場推出。
果然極爲先進的 3.5mm 耳機孔是中端機的限定配置。
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