2 月 15 日,高通正式發布骁龍 X75 和 X72 5G 調制解調器及射頻系統,憑借全新架構、全新軟件套件、多項全球首創特性,帶來網絡覆蓋、時延、能效、移動性及可擴展性等特性升級。同時,首個 5G Advanced-ready 調制解調器及射頻系統骁龍 X75 的亮相,也展示了高通在 5G 領域的領導力。
早在 2016 年 5G 發展初期階段,高通就發布了第一代 5G 調制解調器及射頻系統——骁龍 X50,為首批 5G 終端及網絡部署提供有力支持。在高通、運營商、OEM 等生态合作夥伴共同努力下,5G 快速發展,進入大規模商用階段。在此期間,高通先後推出了骁龍 X55、X60、X65、X70 等 5G 調制解調器及射頻系統,讓更多旗艦、主流,甚至入門級終端設備也能支持 5G 連接,帶動了手機、汽車、計算、物聯網等多領域連接性能升級。
由此也不難看出,作為全球首個 5G Advanced-ready 調制解調器及射頻系統,高通骁龍 X75 也将在 5G 向着 5G Advanced 演進的過程中扮演重要角色。
高通表示,骁龍 X75 目前正在出樣,商用終端預計 2023 年下半年發布。
多項首創加持
除了首個 5G Advanced-ready 架構外,骁龍 X75 還是首個采用專用硬件張量加速器 ( 第二代高通 5G AI 處理器 ) 、首個采用融合毫米波和 Sub-6GHz 架構的調制解調器及射頻系統,由此帶來了一系列新特性與性能突破、能效升級。
融合毫米波和 Sub-6GHz 作為骁龍 X75 的一項重要創新,能夠支持 3GPP Release 17 與 3GPP Release 18 ( 5G Advanced ) 相關的新特性和新功能,也在突破 5G 性能同時提升了頻譜靈活性。
高通技術公司高級副總裁兼蜂窩調制解調器和基礎設施業務總經理馬德嘉介紹到,骁龍 X75 的射頻系統包括運行于 24GHz-41GHz 頻段的全新第五代高通 QTM565 毫米波天線模組,以及高通專門打造的面向毫米波和 Sub-6GHz 頻段的融合射頻收發器等,進而覆蓋了 600MHz 至 41GHz 的全球 5G 頻段,包括從 600MHz 到 7GHz 的 Sub-6GHz 頻段,以及從 24GHz 至 41GHz 的毫米波頻段。因此,骁龍 X75 可支持 Sub-6GHz 不同頻段及頻段組合,以及支持跨 Sub-6GHz 和毫米波頻段的不同頻段組合。
馬德嘉提到,骁龍 X75 的融合架構也是建立在此前從骁龍 X50 到骁龍 X70 逐代性能提升的基礎上,并取得了非常不錯的成效,克服了降低功耗和提升性能兩大挑戰。
性能方面,馬德嘉表示高通在設計骁龍 X75 時,希望能夠通過更多的方式實現數千兆比特 5G 傳輸速度,并不是隻談論峰值速度,更重要的是以更靈活的方式實現更高的峰值數據傳輸速率。由此骁龍 X75 帶來的新特性包括,面向 Sub-6GHz 頻段首次支持下行五載波聚合、首個 FDD+FDD 上行載波聚合、上行速率提升達 50% 的首個 FDD 上行 MIMO,還有首次推出的高通射頻下行增強。面向毫米波頻段,骁龍 X75 首次支持十單載波聚合。
另外,骁龍 X75 還支持更高階的調制方式,包括在 Sub-6GHz 頻段支持 1024QAM,在毫米波頻段支持基于十載波的 256QAM。
骁龍 X75 的其他特性還包括:
高通先進調制解調器及射頻軟件套件 ( Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite ) ,包含第二代高通智能網絡選擇,提升了用戶在電梯、機場、停車場、遊戲等不同場景的持續性能表現。
第四代高通 5G PowerSave 和高通射頻能效套件 ( Qualcomm RF Power Efficiency Suite ) 能夠延長電池續航。
第二代高通 DSDA 支持在兩張 SIM 卡上同時使用 5G/4G 雙數據連接。
第四代高通 Smart Transmit 能助力快速、可靠、遠距離的上傳,目前也已包含對 Snapdragon Satellite ( 全球首個基于衛星的、為旗艦智能手機提供雙向消息通信的解決方案 ) 的支持。
此前骁龍 X70 引入全球首個 5G AI 處理器,通過 AI 優化連接體驗,全新骁龍 X75 的 AI 特性再進化,首個采用專用硬件張量加速器 ( 第二代高通 5G AI 處理器 ) 。據高通介紹,第二代高通 5G AI 處理器的 AI 性能提升至第一代的 2.5 倍以上,同時引入了第二代高通 5G AI 套件,具備 AI 賦能的全新優化特性,實現更高的連接速度、移動性、鍊路穩健性和定位精度以及更廣的網絡覆蓋。高通 5G AI 套件支持多個基于 AI 的先進功能,包括全球首個傳感器輔助的毫米波波束管理和第二代 AI 增強 GNSS 定位,上述功能對骁龍 X75 進行了獨特優化,以實現卓越的 5G 性能。
其中,第二代 AI 增強 GNSS 定位能夠帶來高達 50% 的定位追蹤精度提升,尤其是在人流密集的城市峽谷環境、停車場或者周圍有很多建築物遮擋的環境。還有 AI 輔助毫米波波束管理,能夠融合從調制解調器及射頻和傳感器所獲得的所有信息,實現更好的毫米波波束處理性能,帶來高達 25% 的接收功率提升,以提高毫米波鍊路的穩健性。
還有一點很重要,骁龍 X75 的融合架構,讓其接口進一步簡化、PCB 面積減少了 25%、功耗降低達到 20% ( 即使不适用毫米波模組也可以帶來 20% 功耗降低 ) 、eBOM 降低達到 40%,對于 OEM 而言更容易進行産品設計,減少使用的組件數量,更高的控制成本,甚至還可以帶來設備續航的提升。
除骁龍 X75,高通還宣布推出骁龍 X72 5G 調制解調器及射頻系統,一款面向移動寬帶應用主流市場進行優化的 5G 調制解調器到天線解決方案,支持數千兆比特的下載和上傳速度。
第三代高通固定無線接入平台
本次,高通還推出了搭載骁龍 X75 的第三代高通固定無線接入平台,也是全球首個全集成的 5G Advanced-ready 固定無線接入平台,可支持毫米波、Sub-6GHz,Wi-Fi 7 以及 10Gb 的以太網能力。
第三代高通固定無線接入平台配備四核 CPU 和專用硬件加速,旨在支持跨 5G 蜂窩、以太網和 Wi-Fi 的峰值性能。憑借上述增強功能,第三代高通固定無線接入平台将支持全新類型的全無線寬帶,為家庭中幾乎所有終端提供數千兆比特傳輸速度和有線般的低時延。此外,第三代高通固定無線接入平台将有助于為移動運營商提供廣泛的應用和增值服務,并為他們帶來成本高效的部署方式——通過 5G 無線網絡為農村、郊區和人流密集的城市社區提供光纖般的互聯網速度,推動固定無線接入在全球範圍内的普及并進一步縮小數字鴻溝。
除了由骁龍 X75 帶來的功能之外,第三代高通固定無線接入平台的關鍵特性還包括:
融合毫米波和 Sub-6GHz 的硬件架構将減少占闆面積,降低成本、電路闆複雜性和功耗。
第二代高通動态天線控制可增強自安裝功能。
高通射頻傳感套件可支持室内毫米波 CPE 部署。
高通三頻 Wi-Fi 7 ( 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 頻段 ) 支持高達 320MHz 信道和專業的多連接操作,帶來超快、可靠、更低時延的連接,以及面向無縫網絡覆蓋的網狀網絡功能。
靈活的軟件架構支持多種框架,包括 OpenWRT 和 RDK-B。
通過雙 SIM 卡,第三代高通固定無線接入平台支持 5G 雙卡雙通 ( DSDA ) 和雙卡雙待 ( DSDS ) 配置。
寫在最後
随着移動互聯、萬物互聯發展,連接已經成為數字時代的生命線。對于每位消費者而言,連接影響着日常通訊、娛樂、工作體驗和效率。沒有穩定可靠的連接,在混合辦公新常态下,各種狀況将頻繁發生,來自平台的優質視頻内容将無法獲得最佳體驗。對于企業、行業而言,工業物聯網、智慧城市、企業專網等更加離不開連接,連接甚至是數字化、智能化轉型的關鍵紐帶之一。面對 IT 終端多元化、分布式布局,更可靠的連接保證了更高效生産力。由此,也不難看出 5G 從初期到大規模商用到如今向着 5.5G 演進為何如此迅速。
與此同時,在衆多消費級、企業級的個體和行業需求的驅動下,對于終端設備和連接技術的需求也在朝着多元化、細分化方向發展。
所以總體來看,在向着 5G Advanced 演進階段及未來很長一段時間,骁龍 X75 5G 調制解調器及射頻系統提供的更卓越性能和更出色的頻譜靈活性等優勢,能夠在全球市場、複雜的網絡環境和細分場景中提供更高效能、更穩定可靠的連接體驗。