進展不順利,蘋果自研基帶又推遲了!
據最新報道,蘋果自研 5G 基帶芯片預期要等到 2025 年之後才會推出,因此今年 iPhone 15 及明年 iPhone 16 仍将采用高通 5G 基帶芯片。
蘋果原計劃在 2023 年推出自研芯片,但因為功耗及效能表現不如預期,推出時間将延後到 2025 年之後,制程将推進采用台積電 4nm,屆時将搭載于 iPhone 17 系列。
在今年 9 月亮相的 iPhone 15 系列,将搭載骁龍 X70 芯片。
作為高通第五代 5G 基帶方案,骁龍 X70 特别引入了高通 5G AI 套件,可以利用 AI 優化 Sub-6GHz、毫米波頻段的 5G 鍊路,提升速度、網絡覆蓋、移動性、鍊路穩健性、能效,并降低時延。
骁龍 X70 的峰值下行速度和骁龍 X65 一樣維持在 10Gbps,峰值上行速度 3.5Gbps,支持下行四載波聚合、上行載波聚合等,整體性能非常強勁,将進一步改善 iPhone 的信号和蜂窩體驗。
至于期待蘋果自研基帶出來驚豔行業的朋友,還需要再耐性等等了。
資料顯示,蘋果 2019 年花費 10 億美元收購了 Intel 的消費級基帶芯片業務,獲得 Intel 公司大約 2200 名員工及 1.7 萬項專利。
至今已經過去了三年多時間,依然未見成果。