2023 年 6 月 29 日，華虹半導體（01347.HK）發布公告，國家集成電路産業基金 II（大基金二期）将作爲戰略投資者參與華虹半導體的人民币股份發行，認購總額不超過 30 億元人民币。
據公告，華虹半導體、國家集成電路産業基金 II、國泰君安和海通證券已于 2023 年 6 月 28 日簽訂了認購協議。華虹半導體董事會認爲，此次人民币股份發行将爲公司進入中國資本市場提供股本融資途徑，拓寬籌資渠道和股東基礎，改善資本結構。同時，該發行有望增強财務狀況，滿足企業用途和營運資金需求，提升公司在中國市場的形象、知名度和市場份額。此外，預計人民币股份發行将有助于提升産能和研發能力，鞏固華虹半導體在中國領先的純晶圓代工企業地位。
華虹半導體還披露，大基金二期與公司附屬公司無錫合營公司之間已有現有的戰略夥伴關系。董事會認爲，大基金二期的認購将加強與國家集成電路産業基金 II 的緊密戰略夥伴關系，并确保其通過資本投資和其他資源對集團業務發展提供持續支持。
此前，主管部委已同意華虹宏力科創闆 IPO 注冊，拟發行不超過 4.34 億股新股，拟募資額高達 180 億元。若成功上市，華虹宏力将成爲繼晶合集成、中芯集成之後，科創闆年内第三家上市的晶圓代工廠。
本條資訊來源界面有連雲，内容與數據僅供參考，不構成投資建議。AI 技術戰略提供爲有連雲。
