IT 之家 12 月 30 日消息,有能力接近中國台灣半導體産業鍊的數碼博主 @手機晶片達人 今天透露,目前 OPPO 正在研發一款智能手機的應用處理器,計劃在 2023 年第二季度 tape out(設計完成初次嘗試流片) , 并将在第三季度量産,采用台積電 4nm 工藝,外挂聯發科 5G 調制解調器。
随後,另一位大家比較熟悉的數碼博主 @數碼閑聊站 給出了他此前的一份爆料,與上述信息基本吻合,暗示此事已然敲定。他預計 OPPO 自研芯片将在 2024 年發布,後續産品可能會使用更先進的 3nm 設計方案。
值得一提的是,OPPO 此前已推出了自研的馬裡亞納 X 和 Y 兩種芯片,而馬裡亞納 Y 采用台積電 N6RF 工藝,支持藍牙 5.3 和 LE Audio。
IT 之家曾報道,國内通訊巨頭華為此前宣布與 OPPO 廣東移動通信有限公司宣布簽訂全球專利交叉許可協議,該協議覆蓋了包括 5G 标準在内的蜂窩通信标準基本專利。也就是說,OPPO 付費獲得了華為先進的 5G 技術許可。
此外,據東莞發布,OPPO 芯片研發中心項目用地于 12 月 27 日成功摘牌,該項目用地位于東莞交椅灣半島,投資總額 45 億元,占地 387 畝,旨在建設芯片研發中心、芯片實驗測試中心、半導體裝備研究中心、5G 終端研發中心、人工智能研發中心等。
根據投資約定,這個項目的建設工期為 36 個月,最遲須在 2024 年 1 月前動工,2027 年 1 月前竣工并通過驗收,2028 年 1 月前投産。未來投産後,每年的研發投入将超過 8 億元。