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近日，曝光已久的 Redmi K70 系列手機正式官宣了新品發布信息。
官宣信息顯示：
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11 月 29 日晚 7 點，邀你見證 Redmi「全面進化」
見證，Redmi 十年進取、全面進化的曆程
見證，後性能時代第二篇章，「性能 AI 革命」
見證，K70 系列全系升級、脫胎換骨
十年答卷，三款力作，一起見證！
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也就是說，下周大家就能夠見到這款全新的手機産品上市了。而随着新品發布時間的逐漸接近，Redmi 手機官方的預熱劇透和外界的爆料信息也正在陸續出現。
今天，最新的預熱中 Redmi K70 系列的外觀設計也正式公布。
官方介紹顯示，Redmi K70 Pro 采用 Deco 全景一體式設計，1.3mm 定制高透玻璃；機身收窄至 74.9mm，單手可握；屏幕無支架設計，精緻感躍升；配備 6.67 英寸屏幕，結合中置打孔設計；全新金屬中框，采用精抛工藝，打磨高亮質感；邊緣弧度設計，精确校準曲率。
具體的機身設計方面，Redmi K70 Pro 采用了平直側邊的方案，金屬材質邊框，實體的電源按鍵和音量調節按鍵都安置在機身右側。
後攝模塊部分采用了整體方案，機身背部上方設置了一個略凸起于機身的矩形模塊，其中内置了多攝和閃光燈組合，且閃光燈組件采用了與鏡頭一樣的外部輪廓方案，增加了統一性。
同時，這款新機的後攝模塊中還可見 "50MP OIS""2X-OPTICAL" 的标志。
據此推測，全新的 Redmi K70 Pro 應該會配備一顆 5000 萬像素的鏡頭，并支持 OIS 光學防抖，長焦端則将支持 2X 光學變焦。
機身配色方面，目前的官方劇透中展示了 K70 Pro 墨羽和 K70 Pro 新晴雪兩個方案。
前者機身整體配色爲黑色，機身背闆上還可見深淺不一的黑色圖案。後者整體機身呈白色，機身背闆中也同樣可見獨特的裝飾紋路。
具體的參數規格方面，官方預熱顯示，K70 Pro 将作爲 Redmi 十周年獻禮之作到來。核心搭載第三代骁龍 8 移動平台，配備全新冰封散熱系統，全局規劃的散熱系統解決方案，自研新一代散熱材料，挑戰被動式散熱極限。
結合目前的消息來看，Redmi K70 系列将提供 Redmi K70 Pro、Redmi K70、Redmi K70E 三款機型。
其他機型方面，Redmi K70E 将全球首發天玑 8300-Ultra，該機的安兔兔綜合跑分超 152 萬分，号稱 " 新一代旗艦焊門員 "。
官方還表示，Redmi K70E 在原畫質、原分辨率、室溫 25 ℃的條件下，測試某開放世界遊戲一小時，取得了平均幀率 58.86 FPS 的成績。
屏幕方面，Redmi K70E 将搭載 1.5K 旗艦直屏，峰值亮度達 1800nits，擁有 12bit 色深，支持 1920Hz PWM 高頻調光、硬件級低藍光以及屏下指紋解鎖。
續航充電方面，Redmi K70E 内置 5500mAh 電池，支持 90W 快充，還有智慧充電引擎加持。
作爲參考，前代産品 Redmi K60 系列在同一場發布活動中推出了 Redmi K60 Pro、Redmi K60、Redmi K60E 三款機型。
其中，Redmi K60 Pro 搭載高通骁龍 8 Gen 2 處理器，3299 元起售；Redmi K60 标準版搭載高通骁龍 8+ 處理器，售價 2499 元起；Redmi K60E 搭載聯發科天玑 8200 處理器，2199 元起售。
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