作爲聯發科在去年 11 月推出的新款旗艦移動平台,天玑 9300 自亮相以來就憑借着在性能以及能效比等方面的出色表現,受到了衆多消費者的青睐。繼此前有傳言曝光了後續産品天玑 9400 的相關信息後,日前有消息源還透露了這一新款 SoC 的産品端的進一步詳情,并稱其在性能方面或将迎來大幅升級。
根據目前所曝光的相關消息顯示,天玑 9400 或将基于台積電 3nm 制程打造,GPU 部分有望用上 Immortalis G9 系列,其 CPU 部分在 Geekbench6 測試中,單核成績或爲 2700 分,多核則有望達到 9800 分,超越 A17 Pro 7500 分左右的表現。此外,據稱天玑 9400 在 GFXBench Aztec 中的成績也将從現款的 99fps 提升至 110fps。
盡管目前距離聯發科天玑 9400 的亮相還有很長一段時間,但結合現階段的相關爆料不難推測,除了換用新的工藝制程之外,在性能和能效上大概率将會帶來更爲出色的表現。而至于這一新款旗艦 SoC 的具體詳情,則還有待官方後續更進一步相關信息的确認,有興趣的朋友不妨繼續保持關注。
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