日前,電車之家了解到高合汽車發布消息,高合自研高算力智能座艙平台将于 9 月 19 日在高合展翼日亮相,并将于年底開展内部測試。
據悉,高合自研高算力智能座艙平台應用了車規級 / 航空級 FPGA、車規級 MCU、車規級網關和多種 SOC,并采用創新芯片并聯和車規級大系統開發方式,首次讓旗艦芯片登陸車機。該平台實測最高算力跑分可達 117 萬分,AI 算力達 96TOPS。
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